作者：东建中无铅焊锡制造工艺筛选成分google电子材料合金粉末微电子制造
摘要：近年来，“无铅化”成为电子材料、微电子制造、电子封装和SMT等有关的国际研讨会和学术交流会的中心内容或者是主要议题之一，成了大大小小的电子设各与技术展览中吸引受众眼球的醒目标志；几十种专业技术刊物几乎每一期都有无铅专题，在百度或Google等著名搜索引擎上，可找到的“无铅化”信息有成千上万条，而且还在不断增加中。无铅焊锡粉材是一种低熔点的合金，一般采用气体雾化法生产，但存在着粒度粗（一般为30～70μm）的问题。通过采用密封式高压（50MPa）水雾化法，可生产出更细的（一般〈30μm）合金粉末，整套设各占地40m^2，投资额25万。
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