关键词: 芯片封装技术  三星电子  多芯片封装  mcp  使用率  手机  

2005年第10期 《网络安全和信息化》

关键词: rfid技术  产业化  国内  芯片封装技术  管理软件平台  应用系统开发  制造技术  芯片设计  天线设计  生产技术  设备开发  系统集成  产业链  读写  数据  

2005年第04期 《智慧工厂》

关键词: 工艺技术研究  qfn封装  焊盘尺寸  组装  元件  芯片封装技术  引脚封装  表面贴装  密封材料  电热性能  

2005年第11期 《电子元器件应用》

关键词: 芯片封装技术  封装形式  处理芯片  电脑  

2005年第01期 《计量与测试技术》

关键词: 国际  视频点播系统  芯片封装技术  刀片服务器  系统实现  磁盘存储  iptv  安全管理  三星电子  

2005年第10期 《计算机系统应用》

关键词: trinity  厂商  芯片封装技术  权威认证  rfid  idt  欧姆龙  

2005年第11A期 《电子产品世界》

关键词: 集成电路  芯片封装技术  专利  时间序列方法  

2005年第01期 《知识产权》

关键词: 设计流程  创新  芯片封装技术  ic  客户  增强功能  info  tsmc  

2017年第10期 《中国集成电路》

关键词: 芯片封装技术  芯片技术  发展演变  cpu芯片  协调发展  相互促进  未来  

2004年第11期 《印制电路信息》

关键词: cpu  qfp  bga  csp  芯片封装技术  引脚  印制板  元件封装  

2004年第04期 《电子工业专用设备》

关键词: 芯片封装技术  三星电子  世界  多芯片封装  使用率  手机  

2005年第10期 《集成电路应用》

关键词: 芯片封装技术  三星电子  世界  多芯片封装  使用率  手机  

2005年第11期 《集成电路应用》

关键词: 芯片封装技术  芯片技术  cpu芯片  

2004年第11期 《电子质量》

关键词: 芯片封装技术  微电子封装技术  发展趋势  相互促进  ic芯片  协调发展  不可分  

2006年第01期 《电子元器件应用》

关键词: qfn封装  工艺技术  组装  元件  焊盘尺寸  芯片封装技术  无引线封装  表面贴装  密封材料  封装尺寸  

2006年第04期 《中国集成电路》

关键词: 芯片封装技术  发展趋势  微电子封装技术  相互促进  ic芯片  协调发展  不可分  

2006年第02期 《中国集成电路》

关键词: freescale  semiconductor  cp技术  芯片封装技术  chip  引线键合  重分布  倒装焊  

2007年第10期 《集成电路应用》

关键词: 光阻剥离液  芯片封装技术  baker  负性光刻胶  封装工艺  工作时间  含氟化物  氢氧化  

2006年第03期 《集成电路应用》

关键词: 芯片封装技术  集成电路  电路组装技术  高密度化  电子产品  多媒体化  市场需求  时间处理  中后期  小型化  

2006年第01期 《电子制作》

关键词: 特点  焊盘尺寸  芯片封装技术  引脚封装  表面贴装  密封材料  体积小  pcb  热性能  

2006年第01期 《电子制作》