三星电子推出世界首例十芯片封装技术

芯片封装技术三星电子世界多芯片封装使用率手机

摘要：韩国三星电子日前表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。

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