光阻剥离液芯片封装技术baker负性光刻胶封装工艺工作时间含氟化物氢氧化
摘要：光阻剥离液BAKER ALEG-370，-625和-3000能满足芯片封装技术对清洗的需求。625系列光阻剥离液兼容金、铅铟和铅锡封装并有效的移除正／负性光刻胶。高表现的370和3000系列光阻剥离液兼容目前以及未来的封装工艺。上述三种光阻剥离液需要5-20分钟的工作时间，不含氟化物和氢氧化氨。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《集成电路应用》（CN：31-1325/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 19938 评论 17
省级期刊
人气 9654 评论 13
