作者：鲜飞芯片封装技术芯片技术cpu芯片
摘要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术.同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子质量》（CN：44-1038/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 371747 评论 74
人气 308159 评论 62
人气 269934 评论 66
统计源期刊
人气 156552 评论 73
