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微电子封装
连接技术研究
第80-80页
关键词: 微电子封装 微电子连接 无铅钎料
2008年第13期
《中国高新科技》
微电子封装
技术的发展趋势研究
第52-53页
关键词: 微电子封装 封装技术
2018年第08期
《现代信息科技》
微电子封装
用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法
第43-44页
关键词: 铝碳化硅复合材料 微电子封装 可伐合金 钎焊 北京科技大学 专利权 海淀区 北京市
2009年第06期
《表面工程与再制造》
浅析未来
微电子封装
技术发展趋势
第94-94页
关键词: 微电子封装 发展趋势 dca 三维封装
2011年第36期
《科技创新导报》
电子元器件封装技术展望
第22-22页
关键词: 电子元器件 元器件封装 技术展望 封装技术 发展历史 微电子封装 器件性能 集成电路 小型化
2005年第11期
《电子元器件应用》
微电子封装
技术的发展趋势
第41-44页
关键词: 微电子封装 倒装片 球栅阵列 芯片尺寸封装 板载芯片 多芯片组件
2004年第08期
《电子元器件应用》
中国台湾半导体IC封装测试业产量冠全球
第18-19页
关键词: 封装测试业 ic封装 中国台湾 台湾产 微电子封装 高雄县 私立大学 前几
2004年第02期
《半导体信息》
通用工艺与设备
第27-32页
关键词: 通用工艺 电弧形态 焊接工艺 冲击负荷 机械接口 天津科技大学 处理装置 生活污水 数控加工过程 微电子封装
2005年第01期
《电子科技文摘》
研发面向MEMS加工的高精度定位系统的必要性
第1-2页
关键词: 微电子封装 芯片加工 精密定位系统
2004年第12期
《组合机床与自动化加工技术》
微电子封装
的代表性技术研究
第11-12页
关键词: 微电子封装 3d封装 bga wlp
2018年第07期
《江西电力职业技术学院学报》
微电子封装
化学镀镍工艺研究及应用
第40-43页
关键词: 微电子封装 化学镀镍 稳定剂 补充液
2005年第01期
《电镀与涂饰》
关于
微电子封装
无铅钎焊的可靠性研究
第146-147页
关键词: 微电子封装 无铅钎焊 可靠性
2018年第07期
《中国金属通报》
新产品新技术(138)
第67-67页
关键词: 技术 pcb基板 产品 玻璃纤维增强 双马来酰亚胺 环氧树脂 微电子封装 生物可降解
2018年第12期
《印制电路信息》
微电子封装
金包银复合键合丝的微结构和性能
第702-707页
关键词: 微电子封装 金包银复合键合丝 退火孪晶 强度 电性能 键合性能
2018年第09期
《半导体技术》
工信部2015年第四批行业标准制修订计划含电子行业标准21项
第12-12页
关键词: 行业标准制 修订计划 电子行业标准 综合利用标准 安全生产标准 项目计划 工程建设标准 领域标准 系统技术规范 微电子封装
2015年第12期
《信息技术与标准化》
新书推荐
第209-209页
关键词: 无损检测技术 微电子封装 倒装芯片 参考文献 背景资料
2019年第03期
《机械设计与研究》
高速IC封装的电源完整性分析与设计
第207-207页
关键词: 电源完整性 ic封装 完整性分析 设计 微电子封装 产品需求 分配网络 信号完整性
2018年第23期
《电子世界》
用于
微电子封装
的高频压电超声换能器模态优化设计
第56-59页
关键词: 微电子封装 高频超声换能器 结构优化设计 模态集中
2018年第11期
《装备制造技术》
芯片冷却技术中的微/纳米材料与结构的研究进展
第21-27页
关键词: 微电子封装 芯片冷却 纳米材料 微机电系统 强化换热 微尺度传热
2004年第08期
《微纳电子技术》
中国的半导体封装产业
第47-50页
关键词: 中国 半导体封装产业 市场 微电子封装 先进封装
2004年第04期
《中国集成电路》
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