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期刊收录
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微电子封装连接技术研究第80-80页
关键词: 微电子封装  微电子连接  无铅钎料  
2008年第13期 《中国高新科技》
微电子封装技术的发展趋势研究第52-53页
关键词: 微电子封装  封装技术  
2018年第08期 《现代信息科技》
微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法第43-44页
关键词: 铝碳化硅复合材料  微电子封装  可伐合金  钎焊  北京科技大学  专利权  海淀区  北京市  
浅析未来微电子封装技术发展趋势第94-94页
关键词: 微电子封装  发展趋势  dca  三维封装  
2011年第36期 《科技创新导报》
电子元器件封装技术展望第22-22页
关键词: 电子元器件  元器件封装  技术展望  封装技术  发展历史  微电子封装  器件性能  集成电路  小型化  
2005年第11期 《电子元器件应用》
微电子封装技术的发展趋势第41-44页
关键词: 微电子封装  倒装片  球栅阵列  芯片尺寸封装  板载芯片  多芯片组件  
2004年第08期 《电子元器件应用》
中国台湾半导体IC封装测试业产量冠全球第18-19页
关键词: 封装测试业  ic封装  中国台湾  台湾产  微电子封装  高雄县  私立大学  前几  
2004年第02期 《半导体信息》
通用工艺与设备第27-32页
关键词: 通用工艺  电弧形态  焊接工艺  冲击负荷  机械接口  天津科技大学  处理装置  生活污水  数控加工过程  微电子封装  
2005年第01期 《电子科技文摘》
研发面向MEMS加工的高精度定位系统的必要性第1-2页
关键词: 微电子封装  芯片加工  精密定位系统  
微电子封装的代表性技术研究第11-12页
关键词: 微电子封装  3d封装  bga  wlp  
微电子封装化学镀镍工艺研究及应用第40-43页
关键词: 微电子封装  化学镀镍  稳定剂  补充液  
2005年第01期 《电镀与涂饰》
关于微电子封装无铅钎焊的可靠性研究第146-147页
关键词: 微电子封装  无铅钎焊  可靠性  
2018年第07期 《中国金属通报》
新产品新技术(138)第67-67页
关键词: 技术  pcb基板  产品  玻璃纤维增强  双马来酰亚胺  环氧树脂  微电子封装  生物可降解  
2018年第12期 《印制电路信息》
微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能第702-707页
关键词: 微电子封装  金包银复合键合丝  退火孪晶  强度  电性能  键合性能  
2018年第09期 《半导体技术》
工信部2015年第四批行业标准制修订计划含电子行业标准21项第12-12页
关键词: 行业标准制  修订计划  电子行业标准  综合利用标准  安全生产标准  项目计划  工程建设标准  领域标准  系统技术规范  微电子封装  
新书推荐第209-209页
关键词: 无损检测技术  微电子封装  倒装芯片  参考文献  背景资料  
2019年第03期 《机械设计与研究》
高速IC封装的电源完整性分析与设计第207-207页
关键词: 电源完整性  ic封装  完整性分析  设计  微电子封装  产品需求  分配网络  信号完整性  
2018年第23期 《电子世界》
用于微电子封装的高频压电超声换能器模态优化设计第56-59页
关键词: 微电子封装  高频超声换能器  结构优化设计  模态集中  
2018年第11期 《装备制造技术》
芯片冷却技术中的微/纳米材料与结构的研究进展第21-27页
关键词: 微电子封装  芯片冷却  纳米材料  微机电系统  强化换热  微尺度传热  
2004年第08期 《微纳电子技术》
中国的半导体封装产业第47-50页
关键词: 中国  半导体封装产业  市场  微电子封装  先进封装  
2004年第04期 《中国集成电路》