电子元器件元器件封装技术展望封装技术发展历史微电子封装器件性能集成电路小型化
摘要：电子元器件封装技术的发展阶段 电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：
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《电子元器件应用》是一本有较高学术价值的月刊，自创刊以来，以电子元器件应用为主题，以前倨后恭器件、新设计、新技术为主线，以技术性、资料性、实用性为特色。选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
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