无损检测技术微电子封装倒装芯片参考文献背景资料
摘要：书名:倒装芯片缺陷无损检测技术作者:廖广兰史铁林汤自荣著出版时间:2019年7月(估)定价:98.00元解决的是微电子封装领域的常见实际问题,具有十分重要的应用价值。给出了大量的参考文献,为读者提供了国内外相关研究的全面背景资料。
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《机械设计与研究》（CN：31-1382/TH）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械设计与研究》有较大的影响和权威性。主要栏目：综合评述，机构学与机械动力学，传动技术，机械创新设计，标准化宣贯，产品开发分析和设计，信息交流，专题讲座等。
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