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化学机械抛光技术发展及其应用
第1-6页
关键词: 化学机械抛光设备 技术节点 集成电路
2019年第05期
《电子工业专用设备》
应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产
第38-38页
关键词: 应用材料公司 芯片制造 离子注入技术 离子注入系统 生产 nt系统 技术节点 sta
2012年第03期
《集成电路通讯》
罗门哈斯电子材料公司推出新型化学机械研磨液
第20-21页
关键词: 机械研磨 新型化学 罗门哈斯 电子材料 技术事业 化学机械 研磨技术 技术节点 平坦化 选择比
2005年第05期
《半导体信息》
GAA MOSFET有望超越FinFET成为新的技术选择
第19-20页
关键词: finfet mosfet 技术选择 纳米线 技术节点 退化机制 晶体管 纳米片
2018年第06期
《半导体信息》
欧洲三芯片巨头联合启动45纳米技术项目
第34-34页
关键词: 芯片巨头 欧洲技术 意法半导体 技术开发项目 英飞凌 纳米技术 实验室网络 效方 技术节点 研究工作
2004年第03期
《半导体信息》
FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStrip镍铂薄膜的工艺
第142-142页
关键词: fsi 推出 上海 国际 铂薄膜 镍 集成电路 zeta 2005年 金属硅化物 有限公司 技术节点 去除工艺 系统开发 行业标准 制造商 喷雾式 试验线 化学品
2005年第04期
《工业和信息化教育》
CHIPWORKS宣布推出晶体管特性检测服务
第141-141页
关键词: 晶体管特性 检测服务 半导体业 系统分析 技术节点 cmos 厂商 公司
2005年第12期
《工业和信息化教育》
FSI国际90nm
技术节点
ANTARESF超凝态过冷动力学技术继续保持全球领先势头突出表现在ANTARES系统第三季度稳定的订单和货量
第145-145页
关键词: 清洗系统 第三季度 fsi 动力学 技术节点 过冷 国际 订单 突出
2005年第08期
《工业和信息化教育》
KLA-TENCOR业界首个全光谱超宽带检测平台的明场检测系统
第55-55页
关键词: 检测系统 检测平台 超宽带 全光谱 800系列 技术节点 深紫外 突破性 成品率
2005年第09期
《工业和信息化教育》
回顾半导体工艺前行的脚步
第184-187页
关键词: 半导体工艺 技术节点 芯片性能 跳跃式发展 半导体技术 制作工艺
2005年第B10期
《个人电脑》
江丰电子承担的国家科技重大专项项目通过正式验收
第1-1页
关键词: 电子 大专 科技 溅射靶材 高纯金属 相关产品 技术节点 检测平台
2018年第07期
《中国集成电路》
针对硅晶圆和芯片制造领域的缺陷检测系统
第72-72页
关键词: 检测系统 制造领域 缺陷检测 芯片制造 硅晶圆 技术节点 工艺监控 检测灵敏度
2018年第08期
《今日电子》
KLA-TencorVoyager^TM1015和Surfscan SP7缺陷检测系统
第71-71页
关键词: 检测系统 缺陷检测 电子元件 专用设备 技术节点 制造领域 芯片制造
2018年第05期
《电子工业专用设备》
铜互连
第208-208页
关键词: 铜互连 半导体制造工艺 互连材料 信号延时 芯片尺寸 传统工艺 技术节点 电路部分 介电材料 介电常数 时钟频率 金属 电阻率 选用
2005年第05期
《微纳电子技术》
下一代光刻开发的进展
第36-40页
关键词: 下一代光刻 极远紫外光刻 电子束光刻 分辨率增强 浸没法光刻 技术节点
2004年第04期
《中国集成电路》
QujckLogic率先为中芯国际40nm低漏电工艺提供eFPGA技术
第10-10页
关键词: fpga技术 国际 工艺 漏电 生态系统 设计人员 高可靠性 技术节点
2017年第10期
《中国集成电路》
PlatNiStrip^TM镍铂薄膜工艺帮助65-nm
技术节点
第72-72页
关键词: 技术节点 薄膜工艺 铂 镍 集成电路 zeta 首席执行官 金属硅化物 fsi 有限公司 剥离工艺 系统开发 行业标准 制造商 don 董事长 自对准 喷雾式 试验线 化学品
2005年第05期
《中国集成电路》
FSI推出新项目
第11-11页
关键词: fsi 项目 推出 mercury 有限公司 附加价值 生产能力 运营成本 技术节点 极大的 喷雾式 客户化 设备 投资 产出 资本
2005年第02期
《中国集成电路》
FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStrip^TM镍铂薄膜工艺镍铂薄膜工艺
第47-47页
关键词: fsi 薄膜工艺 推出 上海 国际 铂 镍 集成电路 zeta 金属硅化物 有限公司 技术节点 去除工艺 系统开发 制造商 喷雾式 试验线 化学品
2005年第04期
《电子与封装》
罗门哈斯推出新型化学机械研磨液
第48-48页
关键词: 化学机械平坦化 研磨液 推出 cmp技术 半导体产业 电子材料 研磨技术 技术节点 整合方案
2005年第08期
《电子与封装》
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