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化学机械抛光技术发展及其应用第1-6页
关键词: 化学机械抛光设备  技术节点  集成电路  
应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产第38-38页
关键词: 应用材料公司  芯片制造  离子注入技术  离子注入系统  生产  nt系统  技术节点  sta  
2012年第03期 《集成电路通讯》
罗门哈斯电子材料公司推出新型化学机械研磨液第20-21页
关键词: 机械研磨  新型化学  罗门哈斯  电子材料  技术事业  化学机械  研磨技术  技术节点  平坦化  选择比  
2005年第05期 《半导体信息》
GAA MOSFET有望超越FinFET成为新的技术选择第19-20页
关键词: finfet  mosfet  技术选择  纳米线  技术节点  退化机制  晶体管  纳米片  
2018年第06期 《半导体信息》
欧洲三芯片巨头联合启动45纳米技术项目第34-34页
关键词: 芯片巨头  欧洲技术  意法半导体  技术开发项目  英飞凌  纳米技术  实验室网络  效方  技术节点  研究工作  
2004年第03期 《半导体信息》
FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStrip镍铂薄膜的工艺第142-142页
关键词: fsi  推出  上海  国际  铂薄膜  镍  集成电路  zeta  2005年  金属硅化物  有限公司  技术节点  去除工艺  系统开发  行业标准  制造商  喷雾式  试验线  化学品  
CHIPWORKS宣布推出晶体管特性检测服务第141-141页
关键词: 晶体管特性  检测服务  半导体业  系统分析  技术节点  cmos  厂商  公司  
FSI国际90nm技术节点ANTARESF超凝态过冷动力学技术继续保持全球领先势头突出表现在ANTARES系统第三季度稳定的订单和货量第145-145页
关键词: 清洗系统  第三季度  fsi  动力学  技术节点  过冷  国际  订单  突出  
KLA-TENCOR业界首个全光谱超宽带检测平台的明场检测系统第55-55页
关键词: 检测系统  检测平台  超宽带  全光谱  800系列  技术节点  深紫外  突破性  成品率  
回顾半导体工艺前行的脚步第184-187页
关键词: 半导体工艺  技术节点  芯片性能  跳跃式发展  半导体技术  制作工艺  
2005年第B10期 《个人电脑》
江丰电子承担的国家科技重大专项项目通过正式验收第1-1页
关键词: 电子  大专  科技  溅射靶材  高纯金属  相关产品  技术节点  检测平台  
2018年第07期 《中国集成电路》
针对硅晶圆和芯片制造领域的缺陷检测系统第72-72页
关键词: 检测系统  制造领域  缺陷检测  芯片制造  硅晶圆  技术节点  工艺监控  检测灵敏度  
2018年第08期 《今日电子》
KLA-TencorVoyager^TM1015和Surfscan SP7缺陷检测系统第71-71页
关键词: 检测系统  缺陷检测  电子元件  专用设备  技术节点  制造领域  芯片制造  
铜互连第208-208页
关键词: 铜互连  半导体制造工艺  互连材料  信号延时  芯片尺寸  传统工艺  技术节点  电路部分  介电材料  介电常数  时钟频率  金属  电阻率  选用  
2005年第05期 《微纳电子技术》
下一代光刻开发的进展第36-40页
关键词: 下一代光刻  极远紫外光刻  电子束光刻  分辨率增强  浸没法光刻  技术节点  
2004年第04期 《中国集成电路》
QujckLogic率先为中芯国际40nm低漏电工艺提供eFPGA技术第10-10页
关键词: fpga技术  国际  工艺  漏电  生态系统  设计人员  高可靠性  技术节点  
2017年第10期 《中国集成电路》
PlatNiStrip^TM镍铂薄膜工艺帮助65-nm技术节点第72-72页
关键词: 技术节点  薄膜工艺  铂  镍  集成电路  zeta  首席执行官  金属硅化物  fsi  有限公司  剥离工艺  系统开发  行业标准  制造商  don  董事长  自对准  喷雾式  试验线  化学品  
2005年第05期 《中国集成电路》
FSI推出新项目第11-11页
关键词: fsi  项目  推出  mercury  有限公司  附加价值  生产能力  运营成本  技术节点  极大的  喷雾式  客户化  设备  投资  产出  资本  
2005年第02期 《中国集成电路》
FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStrip^TM镍铂薄膜工艺镍铂薄膜工艺第47-47页
关键词: fsi  薄膜工艺  推出  上海  国际  铂  镍  集成电路  zeta  金属硅化物  有限公司  技术节点  去除工艺  系统开发  制造商  喷雾式  试验线  化学品  
2005年第04期 《电子与封装》
罗门哈斯推出新型化学机械研磨液第48-48页
关键词: 化学机械平坦化  研磨液  推出  cmp技术  半导体产业  电子材料  研磨技术  技术节点  整合方案  
2005年第08期 《电子与封装》