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FSI国际在上海宣布推出全新PlatNiStrip镍铂薄膜的工艺

fsi推出上海国际铂薄膜集成电路zeta2005年金属硅化物有限公司技术节点去除工艺系统开发行业标准制造商喷雾式试验线化学品

摘要:[美国明尼阿波利斯,2005年3月14日,中国上海]FSI国际有限公司(纳斯达克,FSII)今日在此间宣布推出一项新的研发成果,这项新的镍铂去除工艺旨在帮助集成电路制造商在65nm技术节点实现自我对准金属硅化物(Salicide)的形成。FSI使用其ZETA喷雾式清洗系统开发出了这项PlatNiStrip工艺,并且与领先的集成电路制造商合作,在65nm试验线设备上对该工艺进行了验证。这项低成本的工艺可以在标准的ZETA系统上采用行业标准的化学品实现。

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工业和信息化教育

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