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ADI推出新型JFET输入的仪表放大器—AD8220
第17-17页
关键词: 仪表放大器 jfet 美国模拟器件公司 adi 监视设备 医疗设备 信号检测 封装尺寸 微弱信号
2005年第10期
《智慧工厂》
三菱电机开发成功超小型超高速加密算法
第5-5页
关键词: 加密算法 三菱电机 开发 超高速 超小型 封装尺寸 高速处理 备用
2005年第12期
《中国电力》
高端超声设备用VGA+ADC完整模拟前端芯片AD8334
第69-69页
关键词: 模拟前端芯片 超声设备 高端 可变增益放大器 adi公司 备用 图像质量 医疗应用 设备功能 封装尺寸
2005年第11期
《电子元器件应用》
如何选择适合手机应用的开关
第84-86页
关键词: 手机应用 mp3播放器 多媒体应用 智能手机 音频信号 模拟开关 封装尺寸 收音机 照相机 元器件 低功耗 铃声 传输
2005年第07期
《电子设计应用》
英飞凌蓝牙芯片
第23-23页
关键词: 英飞凌 射频性能 封装尺寸 蓝牙芯片 外部组件 收发器 数据级 平方毫米 数据速率 无线多媒体
2005年第03期
《半导体信息》
飞利浦推出采用无损耗封装的汽车Trench MOS MOSFET
第28-28页
关键词: 电源解决方案 热性 电路板空间 飞利浦电子 封装尺寸 设计工程师 french 封装形式 工作温度 逻辑电平
2004年第06期
《半导体信息》
RF MICRO DEVICES适用于CDMA蜂窝电话的前端接收器
第38-38页
关键词: 蜂窝电话 占位面积 缓冲放大器 电流消耗 增益控制 单频 手机制造商 封装尺寸 噪声系数 降频
2004年第02期
《半导体信息》
创维推出新的卫星接收机用CMOS开关
第19-19页
关键词: 卫星接收机 信号损耗 抛物面天线 卫星转发器 塑料封装 偏置电路 封装尺寸 网络整合
2005年第05期
《半导体信息》
双波段蜂窝/GPS前端接收机
第37-38页
关键词: gps 双波段 封装尺寸 工程师们 增益控制 定标器 缓冲放大器 单音 成式
2004年第02期
《半导体信息》
瑞萨推出小型肖特基势垒二极管产品
第18-18页
关键词: 电源电路 封装尺寸 电路保护 瑞萨科技 反向电流 散热能力 整流电流 锂离子电池 铿离子电池
2004年第06期
《半导体信息》
ADI公司创新的制造工艺ICMOS
第29-29页
关键词: 半导体制造工艺 封装尺寸 模拟器件公司 adi icmos 性能水平 设计成本 半导体工艺 电源电压 双极型
2005年第02期
《半导体信息》
高线性高输出功率Ku波段GaAsFET
第22-22页
关键词: 高线性 ku波段gaasfet 输出功率 上变频器 收发机 vsat 封装尺寸 toshiba 频率范围 行波管
2005年第06期
《半导体信息》
瑞萨三款高频功率MOSFET
第30-31页
关键词: 高频功率 无线电设备 功率附加效率 传输功率 无线电规则 输出功率 瑞萨科技 封装尺寸 安装面 工作电压
2005年第04期
《半导体信息》
手机用MEMS市场,2008年达2.5亿美元
第6-6页
关键词: 封装尺寸 mems 芯片级封装 芯片尺寸 公司资料 价格因素
2005年第06期
《半导体信息》
C波段固态功率放大器
第34-34页
关键词: c波段 工作电源 开关电路 高线性 vswr 欠压保护 输出功率 电压驻波比 反向极性 封装尺寸
2004年第05期
《半导体信息》
宽带CMOS开关频率超1GHz
第41-41页
关键词: hz 芯片级封装 封装形式 圆片 封装尺寸 控制电压 插损 管芯
2004年第01期
《半导体信息》
Vishay推出采用3.3×3.3mm Power PAK封装的功率MOSFET
第24-24页
关键词: vishay m power pak 器件封装 工作结温 导通电阻 封装尺寸 栅极电荷 首款 热性 温度范围
2004年第05期
《半导体信息》
飞兆半导体公司推出新型小尺寸高速USB2.0模拟开关
第17-18页
关键词: 飞兆半导体 封装尺寸 芯片级封装 应用领域 模拟开关 蜂窝电话 信号质量 膝上 眼图 接线端
2005年第06期
《半导体信息》
模拟开关在手持和便携式应用
第120-122页
关键词: 模拟开关 手持式 便携式 单刀双掷模拟开关 spdt 电子产品 笔记本电脑 封装尺寸 印刷线路板
2004年第04期
《工业和信息化教育》
最小内窥镜高清图像传感器
第45-45页
关键词: 图像传感器 内窥镜 封装尺寸 分辨率 医疗
2018年第06期
《传感器世界》
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