作者：章从福飞兆半导体封装尺寸芯片级封装应用领域模拟开关蜂窝电话信号质量膝上眼图接线端
摘要：<正>飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出号称业界最小的单端口 USB2.0"高速"(480 Mbps)模拟开关。FSUSB23,采用MicroPak芯片级封装 (CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(<1 uA)和宽频带(>720 MHz)特性, 是当今多功能蜂窝电话理想的USB2.0开关选择,能提供高性能并节省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6 mm×2.1 mm。 FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和膝上型电脑。 FSUSB23可转换高速USB信号的能力,能够轻易通过AC和DC性能的眼图测试,符合USB2.0高速标准。同时保留完整的USB1.1全速(12 Mbps)向下兼容能力,适用于广泛的应用领域。FSUSB23丰富了飞兆半导体不断扩展的高性能USB开关解决方案产品系列,为业界提供最佳的宽频带、高信号质量和紧凑
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
