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一种新型封装肖特基二极管的设计与制造
第51-52页
关键词: 肖特基二极管 磷穿透工艺
2016年第33期
《科学技术创新》
预计半导体材料封装市场2008年达到117亿美元
第7-8页
关键词: 半导体设备 半导体封装 调研公司 国际技术 材料市场 材料协会 半导体材料 晶圆级封装 焊线 扁平封装
2004年第03期
《半导体信息》
安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划(2018-2021年)的通知
第22-40页
关键词: 半导体产业链 人民政府 化合物半导体材料 封装测试业 存储芯片 产业发展规划 安徽省 晶圆级封装 微机电系统 企业名称
2018年第03期
《安徽省人民政府公报》
MoblR Air红外热成像仪武汉高德智感科技有限公司
第40-40页
关键词: 红外热成像仪 lightning接口 科技 武汉 晶圆级封装 进口产品 热灵敏度 温度变化
2019年第07期
《传感器世界》
浅析扇出型
晶圆级封装
(FOWLP)
第72-73页
关键词: 晶圆级封装 扇出 环氧树脂 异构集成 芯片封装 外形尺寸 封装类型
2019年第01期
《电子工业专用设备》
基于
晶圆级封装
技术的声表面波滤波器
第1-3页
关键词: 声表面波滤波器 晶圆级封装 基板 晶圆
2019年第07期
《电子与封装》
非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展
第837-842页
关键词: 非制冷红外焦平探测器 金属封装 陶瓷封装 晶圆级封装 像元级封装
2018年第09期
《红外技术》
横空而出的扇出式
晶圆级封装
第108-115页
关键词: 晶圆级封装 扇出 flip chip sip wlp kgd 专利
2019年第01期
《印制电路资讯》
横空而出的扇出式
晶圆级封装
第88-96页
关键词: 晶圆级封装 扇出 iphone info pop 台积电 rdl ap
2018年第06期
《印制电路资讯》
半导体设备加工的临时接合与薄晶圆处理策略:保持领先
第43-47页
关键词: 晶圆级封装 半导体设备 加工 自动驾驶汽车 异构集成 高密度封装 半导体行业 系统级封装
2018年第03期
《中国集成电路》
晶圆级封装
:热机械失效模式和挑战及整改建议
第70-75页
关键词: 晶圆级封装 ubm 聚合物层 钝化层 机械失效
2017年第12期
《中国集成电路》
Brewer Science不断增强能力以大力支持中国不断发展的半导体市场
第5-5页
关键词: 技术能力 半导体市场 中国 半导体制造 半导体设备 半导体技术 晶圆级封装 基础设施
2018年第04期
《中国集成电路》
几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用
第32-36页
关键词: 电子封装 便携式电子产品 倒装芯片 多芯片模块 晶圆级封装
2004年第12期
《电子工业专用设备》
满足
晶圆级封装
微型化的曝光设备
第73-75页
关键词: 晶圆级封装 曝光设备 晶片 芯片 cmos电路 半导体技术 尺寸 缩小 未来 dram
2005年第02期
《电子工业专用设备》
Brewer Science以先进材料技术服务中国市场
第81-82页
关键词: 中国市场 先进材料 技术服务 半导体制造 semicon 设备提供商 半导体市场 晶圆级封装
2018年第03期
《电子工业专用设备》
Brewer Science将在SEMICOM China展出最新
晶圆级封装
技术
第79-79页
关键词: 晶圆级封装 封装技术 产品组合
2018年第01期
《电子工业专用设备》
晶圆键合技术与微电子机械系统新进展
第15-20页
关键词: 晶圆键合技术 绝缘体上硅 微电子机械系统 微光电子机械系统 晶圆级封装
2004年第07期
《电子工业专用设备》
硅基
晶圆级封装
的三维集成X波段8通道变频模块
第-F0003页
关键词: 晶圆级封装 异构集成 8通道 硅基 模块 三维 x波段 cmos芯片
2018年第02期
《固体电子学研究与进展》
晶圆级封装
中的SnPb焊料凸点制作工艺
第529-531页
关键词: 晶圆级封装 电化学淀积 snpb 焊料凸点
2004年第05期
《微电子学》
2016年全球PCB亿美元以上企业分析及前景
第68-73页
关键词: pcb 企业 手机市场 晶圆级封装 pc市场 通讯基站 排行榜 线路板
2017年第05期
《印制电路资讯》
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