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期刊收录
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一种新型封装肖特基二极管的设计与制造第51-52页
关键词: 肖特基二极管  磷穿透工艺  
2016年第33期 《科学技术创新》
预计半导体材料封装市场2008年达到117亿美元第7-8页
关键词: 半导体设备  半导体封装  调研公司  国际技术  材料市场  材料协会  半导体材料  晶圆级封装  焊线  扁平封装  
2004年第03期 《半导体信息》
安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划(2018-2021年)的通知第22-40页
关键词: 半导体产业链  人民政府  化合物半导体材料  封装测试业  存储芯片  产业发展规划  安徽省  晶圆级封装  微机电系统  企业名称  
MoblR Air红外热成像仪武汉高德智感科技有限公司第40-40页
关键词: 红外热成像仪  lightning接口  科技  武汉  晶圆级封装  进口产品  热灵敏度  温度变化  
2019年第07期 《传感器世界》
浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP)第72-73页
关键词: 晶圆级封装  扇出  环氧树脂  异构集成  芯片封装  外形尺寸  封装类型  
基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器第1-3页
关键词: 声表面波滤波器  晶圆级封装  基板  晶圆  
2019年第07期 《电子与封装》
非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展第837-842页
关键词: 非制冷红外焦平探测器  金属封装  陶瓷封装  晶圆级封装  像元级封装  
2018年第09期 《红外技术》
横空而出的扇出式晶圆级封装第108-115页
关键词: 晶圆级封装  扇出  flip  chip  sip  wlp  kgd  专利  
2019年第01期 《印制电路资讯》
横空而出的扇出式晶圆级封装第88-96页
关键词: 晶圆级封装  扇出  iphone  info  pop  台积电  rdl  ap  
2018年第06期 《印制电路资讯》
半导体设备加工的临时接合与薄晶圆处理策略:保持领先第43-47页
关键词: 晶圆级封装  半导体设备  加工  自动驾驶汽车  异构集成  高密度封装  半导体行业  系统级封装  
2018年第03期 《中国集成电路》
晶圆级封装:热机械失效模式和挑战及整改建议第70-75页
关键词: 晶圆级封装  ubm  聚合物层  钝化层  机械失效  
2017年第12期 《中国集成电路》
Brewer Science不断增强能力以大力支持中国不断发展的半导体市场第5-5页
关键词: 技术能力  半导体市场  中国  半导体制造  半导体设备  半导体技术  晶圆级封装  基础设施  
2018年第04期 《中国集成电路》
几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用第32-36页
关键词: 电子封装  便携式电子产品  倒装芯片  多芯片模块  晶圆级封装  
满足晶圆级封装微型化的曝光设备第73-75页
关键词: 晶圆级封装  曝光设备  晶片  芯片  cmos电路  半导体技术  尺寸  缩小  未来  dram  
Brewer Science以先进材料技术服务中国市场第81-82页
关键词: 中国市场  先进材料  技术服务  半导体制造  semicon  设备提供商  半导体市场  晶圆级封装  
Brewer Science将在SEMICOM China展出最新晶圆级封装技术第79-79页
关键词: 晶圆级封装  封装技术  产品组合  
晶圆键合技术与微电子机械系统新进展第15-20页
关键词: 晶圆键合技术  绝缘体上硅  微电子机械系统  微光电子机械系统  晶圆级封装  
硅基晶圆级封装的三维集成X波段8通道变频模块第-F0003页
关键词: 晶圆级封装  异构集成  8通道  硅基  模块  三维  x波段  cmos芯片  
晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺第529-531页
关键词: 晶圆级封装  电化学淀积  snpb  焊料凸点  
2004年第05期 《微电子学》
2016年全球PCB亿美元以上企业分析及前景第68-73页
关键词: pcb  企业  手机市场  晶圆级封装  pc市场  通讯基站  排行榜  线路板  
2017年第05期 《印制电路资讯》