作者：张家亮pcb企业手机市场晶圆级封装pc市场通讯基站排行榜线路板
摘要：本文总结了2016年全球PCB产值，分析了全球2016年PCB产值1亿美元以上企业排行榜，预测了未来全球PCB市场的发展。扇出晶圆级封装将冲击全球线路板市场，各厂家加深在手机市场以外的布局，其中又以汽车用FPC市场最为显著，另外还包括机器人、穿戴式装置、通讯基站等的FPC应用领域。
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