作者：杨立功; 罗驰; 刘欣; 刘建华; 叶冬晶圆级封装电化学淀积snpb焊料凸点
摘要：以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程.采用电化学淀积方法,制备出150 μm高(均匀性为±10μm)的SnPb焊料凸点.经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在5%范围之内.
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