技术能力半导体市场中国半导体制造半导体设备半导体技术晶圆级封装基础设施
摘要：Brewer Science，Inc．近日宣布，公司专家出席了中国国际半导体技术大会（CSTIC）和中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China），并展示了其晶圆级封装和先进光刻技术能力。在中国努力建设当地半导体制造基础设施之际，Brewer Science已充分准备好以材料供应商身份支持该地区的蓬勃发展。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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