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优化半绝缘GaAs双抛片精抛工艺的可行性探究第28-30页
关键词: 砷化镓  半绝缘砷化镓  化学机械抛光  ttv  精抛  
2020年第02期 《天津科技》
集成电路铜互连钌阻挡层异质材料去除选择性的研究第49-53页
关键词: 铜  钌  二氧化硅  化学机械抛光  硫酸铵  2  
2020年第01期 《电镀与涂饰》
紫外光和催化剂对GaN电化学特性及CMP速率的影响第783-789页
关键词: gan  电化学  抛光速率  紫外光  催化剂  
2019年第10期 《半导体技术》
复合络合剂在阻挡层抛光液中的应用第870-875页
关键词: 复合络合剂  去除速率  碟形坑  蚀坑  
2019年第11期 《半导体技术》
不同种类表面活性剂对a面蓝宝石衬底CMP的影响第883-887页
关键词: a面蓝宝石衬底  表面活性剂  去除速率  表面粗糙度  
2019年第11期 《半导体技术》
IC铜布线CMP过程中缓蚀剂应用的研究进展第863-869页
关键词: 缓蚀剂  结构性损伤  电偶腐蚀  
2019年第11期 《半导体技术》
不同磨料对硬质合金刀片化学机械抛光的影响第144-150页
关键词: 硬质合金刀片  化学机械抛光  磨料硬度  材料去除  
2019年第10期 《润滑与密封》
铜互连CMP中BTA的缓蚀机理及Cu-BTA的去除研究进展第1010-1015页
关键词: 铜  缓蚀  
2019年第12期 《微纳电子技术》
单晶硅同质互抛实验研究第2773-2777页
关键词: 硅片  硬脆材料  互抛  化学机械抛光  对比实验  抛光效果  
2019年第23期 《中国机械工程》
第三代半导体材料SiC平坦化技术的研究现状第73-75页
关键词: 碳化硅  化学机械抛光  半导体材料  平坦化  
2018年第11期 《当代化工研究》
化学机械抛光技术研究第25-30页
关键词: 化学机械抛光  抛光液  吸附效应  
2012年第01期 《集成电路通讯》
原子级光滑表面的制造技术与机理研究第1-20页
关键词: 先进电子制造  化学机械抛光  纳米粒子行为  抛光液  材料去除机理  摩擦学  分子动力学模拟  非晶化相变  
2011年第04期 《数字制造科学》
硬质多孔聚氨酯脲抛光垫材料的制备及性能研究第77-80页
关键词: 化学机械抛光  力学性能  聚氨酯脲  
电子材料表面抛光中化学和机械的平衡及其改善方法第56-58页
关键词: 表面抛光  化学机械抛光  电子材料  
2012年第07期 《中国高新科技》
高纯超细活性γ—Al2O3的应用及其研究进展第33-39页
关键词: 特种陶瓷  催化剂  化学机械抛光  高纯超细粉体  制备  
2004年第02期 《陶瓷科学与艺术》
单晶硅晶片化学机械抛光基本特性研究第163-166页
关键词: 砷化镓  化学机械抛光  抛光特性  表面粗糙度  
CMP光学终点在线实时判定方法研究第308-316页
关键词: 计量  光强光谱  化学机械抛光  特征值  
化学机械抛光第59-60页
关键词: 计算机存储器  水分散体系  mr传感器  集成电路  不均一性  离子减薄  英文  转换器  
纳米粒子抛光液第12-12页
关键词: 抛光液  化学机械抛光  电子产品  电子制造  抛光技术  性能  纳米级  制造水平  关键要素  手段  
化学钝化第59-60页
关键词: 化学钝化  美国专利  化学机械抛光  钝化方法  低介电常数  有机硅氧烷  英文  电器件