HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

化学机械抛光技术研究

作者:陈璞; 黄斌; 王文婧; 陈博化学机械抛光抛光液吸附效应

摘要:化学机械抛光技术是半导体制造工艺和MEMS制造工艺中一项重要的基础技术。化学机械抛光技术所采用的设备主要抛光设备、清洗设备、检测设备、工艺控制设备等。影响化学机械抛光速率的因素主要有磨盘温度、转速、抛光液配比、流量等。化学机械抛光技术在MEMS领域的硅片平整度、光洁度调整、硅玻键合等有着重要的应用。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

集成电路通讯

《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情