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温度循环试验
中试件表面结霜/露现象及舱内水分来源的实验研究
第468-474页
关键词: 温度循环试验 结露现象 水分来源 正压控制 祛湿 实验研究
2019年第05期
《航天器环境工程》
功率模块关键可靠性试验项目分析
第70-72页
关键词: 功率模块 试验 温度循环试验 间歇工作寿命试验
2017年第10期
《信息技术与标准化》
热膨胀匹配性对钽电容器的影响
第39-43页
关键词: 热膨胀系数 离子键 温度循环试验
2017年第12期
《信息技术与标准化》
新型温箱控制系统的设计与实现
第186-187页
关键词: 控制系统 温箱 设计 温度循环试验 使用环境 气候环境条件 环境模拟 筛选试验
2018年第24期
《电子世界》
Y波导器件环境应力筛选方法及失效分析
第6-9页
关键词: 环境应力筛选 随机振动试验 温度循环试验
2017年第05期
《电子产品可靠性与环境试验》
机载热管冷板传热性能与寿命预估试验研究
第111-117页
关键词: 热管冷板 温度循环试验 传热性能 寿命预估
2014年第01期
《南京理工大学学报》
光缆生产的一些技术问题探讨
第37-41页
关键词: 光缆 拉伸试验 温度循环试验 标准pbt松套管 结晶相
2005年第01期
《山东通信技术》
一起500kVSF6断路器瓷套管爆裂事故的推断和分析
第45-49页
关键词: sf6 断路器 瓷套管 机械强度 温度循环试验
2016年第06期
《电瓷避雷器》
宽温度范围光纤传输性能温度适应性试验与评价
第588-593页
关键词: 光纤温度适应性 温度循环试验 光纤色散 温度时延漂移 高速光通信
2006年第06期
《应用光学》
焊点的失效模式与分析
第205-208页
关键词: 疲劳寿命 温度循环试验 金相分析 失效模式
2006年第04期
《电子工艺技术》
不同粘固剂粘固的金属烤瓷冠边缘微渗漏的比较研究
第1678-1678页
关键词: 温度循环试验 边缘微渗漏 金属烤瓷冠 粘结剂
2006年第16期
《第三军医大学学报》
烤瓷熔附金属全冠边缘微渗漏与两种角度肩台影响的比较
第7073-7077页
关键词: 肩台 微渗漏 烤瓷熔附金属全冠 循环加载试验 温度循环试验 肩台设计
2012年第38期
《中国组织工程研究》
阻水型柔性钢管铠装光缆的设计与生产
第3-6页
关键词: 钢管铠装光缆 阻水性能 拉伸试验 温度循环试验 生产
2016年第03期
《光纤与电缆及其应用技术》
三菱材料面向新一代功率模块开发直接接合铜与铝绝缘基板
第30-30页
关键词: 基板 逆变器 功率模块 电源控制 材料面 车高 温度循环试验 高强度陶瓷 氮化硅 密度增大
2013年第06期
《半导体信息》
某机载站控制分系统
温度循环试验
凝露积水问题
第93-95页
关键词: 温度循环试验 控制分系统 模块 凝露积水 失效分析
2013年第02期
《装备环境工程》
用于军用环境的塑封器件可靠性研究
第55-58页
关键词: 塑封器件 可靠性 强加速试验 温度循环试验 增强型塑封器件
2010年第03期
《质量与可靠性》
不同粘接剂对金属烤瓷冠边缘微渗漏影响的研究
第168-170页
关键词: 边缘微渗漏 树脂粘接系统 金属烤瓷冠 染色法 温度循环试验
2011年第02期
《华西口腔医学》
不含聚氯乙烯的温度传感器
第116-116页
关键词: 温度传感器 聚氯乙烯 温度循环试验 稳定剂 重金属 增塑剂 卤化物
2008年第06期
《今日电子》
BGA封装循环弯曲试验与
温度循环试验
的关系
第5-10页
关键词: 球栅阵列封装 循环弯曲试验 温度循环试验
2010年第11期
《电子与封装》
硅通孔互连技术的可靠性研究
第684-688页
关键词: 跌落试验 湿度敏感性测试 失效分析
2011年第09期
《半导体技术》
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