作者：王琼; 温冰; 赵建利; 荀华; 辛力坚; 顾宇...sf6断路器瓷套管机械强度温度循环试验
摘要：分节瓷套管“V”形接口的机械工艺和釉粘接技术是影响整支瓷套机电性能的关键。经过二次整体烧制的瓷套．需要借助瓷壁耐压试验、温度循环试验、内压负荷试验等试验检验其机电性能。为探究一起500kVSR断路器分节瓷套在正常运行情况下爆炸的原因，检测了爆裂瓷套同批次中12支瓷套的机电性能：根据检测试验结果和爆炸事故发生时电气设备保护装置的动作情况，文章推断和分析了该起瓷套爆炸事故的原因。并给出了提高瓷套安全稳定运行的建议．
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