作者：黄萍疲劳寿命温度循环试验金相分析失效模式
摘要：焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。针对典型元器件进行温度循环试验，在不同的循环周期检查焊点的开裂情况，并采用金相分析观察焊点的显微组织，分析焊点在温度循环条件下的失效模式，为改进工艺参数提供依据。
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《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
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