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博通推出最高密度100G
交换芯片
第63-63页
关键词: 高密度 交换芯片 交换平台 基础设施 数据中心 可扩展 idg s接口
2012年第02期
《石油工业计算机应用》
Vitesse巩固在以太网智能交换市场的领先地位
第135-135页
关键词: 千兆以太网 智能交换 市场 交换芯片 下一代网络 宽带路由器 有源器件 系统设计 soho
2005年第09期
《电子设计应用》
Broadcom
交换芯片
解决方案StrataXGS Ⅲ登陆国内市场
第136-136页
关键词: 高性能网络 桌面 pc 部署 视频 解决方案 交换芯片 国内市场 资金支出 需求
2005年第03期
《电子设计应用》
Broadcom千兆以太网
交换芯片
使中小企业网络实现自我诊断
第139-139页
关键词: 中小企业网络 千兆以太网 自我诊断 交换芯片 小型办公室 快速以太网 网络故障 生产效率 网络环路 网络瘫痪
2005年第12期
《电子设计应用》
以太网交换技术研究及
交换芯片
的设计实现
第0026-0026页
关键词: 以太网交换技术 交换芯片 万兆位 设计方法
2018年第01期
《电子乐园》
基于FPGA的千兆以太网
交换芯片
的设计
第0149-0149页
关键词: fpga 千兆以太网 交换芯片 设计方案
2019年第11期
《电子乐园》
Broadcom全球首个超强集成的以太网
交换芯片
方案
第117-117页
关键词: 以太网交换机 线速 交换芯片 无线局域网 高集成度 机芯 broadcom公司 全双工 新一代
2005年第03期
《当代通信》
嵌入式系统扩展网卡的实现
第23-24页
关键词: 智能电力设备 交换芯片 扩展网卡
2017年第11期
《工业控制计算机》
5G商用,承载先行 盛科打造全新
交换芯片
架构
第36-37页
关键词: 低时延 运营商 无线蜂窝网络 网络设备 架构设计 交换芯片
2019年第12期
《通信世界》
StrataXGSⅢ以太网
交换芯片
第81-81页
关键词: 交换芯片 以太网交换机 无线局域网 处理能力 ipv6 主要特征 全双工 一代 线速
2005年第04期
《世界电子元器件》
Broadcom超强集成的以太网
交换芯片
第130-130页
关键词: 集成 交换芯片 以太网交换 特征集 架构 全双工 线速 无线局域网 机芯
2005年第03A期
《电子产品世界》
杰尔推出单芯片48端口千兆以太网
交换芯片
第148-148页
关键词: 交换芯片 8端口 单芯片 以太网端口 杰尔系统 交换设备 物理层 千兆以太网 phy 支持
2004年第12A期
《电子产品世界》
Broadcom推出超强集成的以太网
交换芯片
第42-42页
关键词: 以太网交换机 线速 交换芯片 交换机 无线局域网 broadcom公司 ipv6 集成 特征集 全双工
2005年第03期
《电信技术》
BroadcomStrataXGSⅢ
交换芯片
架构
第23-23页
关键词: 交换芯片 以太网交换机 线速 无线局域网 机芯 broadcom公司 ipv6 架构 全双工 集成
2005年第03期
《中国集成电路》
CADENCE硬件仿真器在Ethernet
交换芯片
验证中的应用
第76-78页
关键词: ethernet cadence 硬件仿真器 交换芯片 应用 验证 palladium
2005年第09期
《中国集成电路》
无线与通信
第110-111页
关键词: 通信 交换芯片 语音网关 定位方案 成本效益 无线传输 gprs 手机
2005年第04期
《今日电子》
PLX发力PCI Express市场
第118-118页
关键词: express intel 高速串行总线 桥接芯片 pci总线 个人电脑 转换芯片 交换芯片 市场策略 产品 服务器 供应商
2005年第07期
《今日电子》
产品博览
第83-85页
关键词: 数字基带处理器 交换芯片 无铅封装 tdm 无线 德州仪器 器件 产品 65纳米工艺 科技
2005年第04期
《半导体技术》
基于PCIE非透明桥的嵌入式异构平台设计
第26-30页
关键词: pcie 非透明桥 交换芯片 嵌入式 异构平台
2018年第01期
《微电子学与计算机》
煤矿综合业务数字网中关键设备的研究与设计
第75-77页
关键词: 综合业务数字网 关键设备 研究与设计 煤矿 嵌入式实时多任务操作系统 s3c4510b vxworks bootrom 监测监控系统 telnet 命令行功能 web管理 设计方法 网络建设 市场份额 交换芯片 硬件控制 软件设计 snmp 软硬件 交换机
2005年第B06期
《山西焦煤科技》
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