Broadcom推出超强集成的以太网交换芯片

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摘要：半导体系统解决方案供应商Broadcom公司推出了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。秉承了以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGS Ⅲ交换机具有先进的多层72Gbit／s的全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代交换机产品独具的特征集成在一起。

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