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BroadcomStrataXGSⅢ交换芯片架构

交换芯片以太网交换机线速无线局域网机芯broadcom公司ipv6架构全双工集成

摘要:Broadcom公司近日发:布了最新的StrataXGSⅢ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的,速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术.新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力,率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。

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中国集成电路

《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

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