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三维封装芯片载板的高厚径比导通孔电镀铜塞孔第72-72页
关键词: 三维封装芯片载板  高厚径比  导通孔  电镀铜塞孔  
2004年第05期 《印制电路信息》
改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力第24-28页
关键词: 高厚径比  导电性  电流密度  深镀能力  
2018年第05期 《印制电路信息》
高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化第44-50页
关键词: 高厚径比  背板  金属化  高可靠性  电镀工艺  降低成本  生产率  起点  质量  构成  
2004年第02期 《印制电路信息》
小直径高厚径比螺旋缝焊管的制造难点与解决措施第44-47页
关键词: 螺旋缝焊管  小直径  高厚径比  成型  焊接  缺陷  解决措施  
2017年第05期 《钢管》
高厚径比通孔电镀铜均匀性研究第196-202页
关键词: 印制电路板  电镀铜  高厚径比  通孔  
2017年第A01期 《印制电路信息》
一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制第57-63页
关键词: 塞孔树脂  玻璃化转换温度  高厚径比  大孔塞孔  
2016年第A02期 《印制电路信息》
高厚径比微型孔对接钻加工方法探究第295-300页
关键词: 高厚径比  微型孔  对接钻  
2016年第A02期 《印制电路信息》
脉冲电镀波形扰动对高厚径比通孔深镀能力影响研究第144-148页
关键词: 反向脉冲电镀  深镀能力  波形  高厚径比  
2016年第A02期 《印制电路信息》
高厚径比盲孔电镀第36-39页
关键词: 高厚径比  盲孔电镀  
2006年第01期 《印制电路信息》
高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究第15-18页
关键词: 高厚径比  深镀能力  溶液交换  
2009年第06期 《电镀与环保》
深孔镀锡抗蚀不良解决方案第30-34页
关键词: 图形电镀  电镀锡  高厚径比  抗蚀不良  
2010年第07期 《印制电路信息》
孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨第195-199页
关键词: 高厚径比  结构设计  对位精度  
2011年第04期 《印制电路信息》
高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究第217-224页
关键词: 高厚径比  通孔电镀  盲孔电镀  脉冲电镀  深镀能力  孤立图形  
2009年第S1期 《印制电路信息》
高厚径比微型钻头开发第440-445页
关键词: 印制板  微型钻头  高厚径比  
2010年第S1期 《印制电路信息》
高厚径比微盲孔填孔空洞改善第150-159页
关键词: 高厚径比  微盲孔  填孔机理  空洞  电流密度  
2016年第A01期 《印制电路信息》
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制第24-28页
关键词: 高层次  高厚径比  湿制程  失效模式  预防控制  
2012年第09期 《印制电路信息》
酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用第145-151页
关键词: 酸性蚀刻  树脂塞孔  高厚径比  无环阶梯槽  
2012年第S1期 《印制电路信息》
高厚径比HDI板电镀能力研究第313-316页
关键词: 高厚径比  盲孔  电镀参数  平衡点  
2013年第S1期 《印制电路信息》
20：1的高厚径比板深镀能力研究第214-223页
关键词: 高厚径比  深镀能力  脉冲电镀  可靠性  
2013年第04期 《印制电路信息》
HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发第178-182页
关键词: 高厚径比  微盲孔  跨层微导通孔  
2014年第04期 《印制电路信息》
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