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高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化

作者:MichaelCarano; 欧家忠高厚径比背板金属化高可靠性电镀工艺降低成本生产率起点质量构成

摘要:构成"电镀工艺"领域的"最好的实践"的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点.

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印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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