HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究

作者:陈于春 安茂忠 王成勇 钱文鲲 刘德波高厚径比深镀能力溶液交换

摘要:高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换的影响,并进行理论分析及实验验证。结果表明:采取底喷以及增加夹具振荡措施可以有效提升高厚径比PCB小孔镀铜的深镀能力。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

电镀与环保

《电镀与环保》(CN:31-1507/X)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电镀与环保》1992年获中国轻工业部优秀科技期刊一等奖和国家优秀科技期刊三等奖;1996年获中国轻工总会优秀科技期刊二等奖和上海市优秀科技期刊三等奖;中国期刊方阵“双效”期刊。

杂志详情