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计算机技术的一些新进展
第32-34页
关键词: 计算机技术 半导体工艺 摩尔定律 特征尺寸 工艺尺寸
2012年第06期
《环球飞行》
计算机技术的一些新进展
第32-34页
关键词: 计算机技术 半导体工艺 摩尔定律 特征尺寸 工艺尺寸
2013年第12期
《环球飞行》
搭载ISO 26262认证IP的集成ADAS域控制器芯片
第82-84页
关键词: 电子控制器 域控制器 半导体特性 半导体工艺 计算性能 集中式 ip
2019年第11期
《中国集成电路》
一亿颗出货量之后,FD-SOI还要翻越哪些山丘?
第23-26页
关键词: 出货量 finfet 半导体工艺 山丘 绝缘体上硅 晶体管 耗尽型 英特尔
2019年第10期
《中国集成电路》
晶圆称重,简化
半导体工艺
的测量
第53-55页
关键词: 半导体工艺 测量 称重 晶圆 半导体制造 芯片制造商 关键尺寸 工艺步骤
2019年第05期
《电子工业专用设备》
英国质量计量设备厂商和Intel,IMEC合作开发20纳米节点
半导体工艺
第37-37页
关键词: 半导体工艺 intel 计量设备 合作开发 质量 厂商 英国 节点
2011年第03期
《集成电路通讯》
Intel2017年迈向7nm工艺
第13-13页
关键词: 工艺规划 intel 半导体工艺 路线图 制造 元件
2011年第03期
《集成电路通讯》
半导体工艺
设备招标文件技术要求的编写方法与技巧
第35-35页
关键词: 半导体工艺 设备技术 编写内容 招标文件 工艺设备 技巧 综合评估法 设备招标
2018年第08期
《招标采购管理》
IBM将联合日立研究32纳米
半导体工艺
第10-10页
关键词: 半导体工艺 32纳米 日立公司 ibm 研究开发 半导体制程 纳米半导体 合作协议
2008年第06期
《中国信息化》
躁动的热电子:芯片发热之源
第58-60页
关键词: 芯片技术 发热 热电子 半导体工艺 摩尔定律 物理极限 器件尺寸 半导体行业
2019年第01期
《前沿科学》
华为手机
第68-69页
关键词: 华为 手机 半导体工艺 联合设计 超广角 芯片 微距 旗舰
2018年第11期
《青岛画报》
“针”锋相对——从CPU针脚看硬件技术发展
第127-131页
关键词: 硬件技术 cpu 技术革新 半导体工艺 频率
2005年第10期
《电脑自做》
韩研制出2纳米金属线 开
半导体工艺
新纪元
第130-130页
关键词: 金属线 半导体工艺 纳米 科技领域 科技部 科学家 韩国
2005年第12期
《电子元器件应用》
测试小型存储器阵列的新方法
第73-74页
关键词: 存储器 阵列 寄存器 芯片 fifo 测试 小型 半导体工艺 故障 性能要求
2004年第10期
《电子设计应用》
降低漏电流的技术现状与未来展望——解决漏电流问题已刻不容缓
第26-43页
关键词: lsi 漏电流 半导体工艺 工作频率 技术现状 微细化 降低 泄漏
2004年第09期
《电子设计应用》
结构化ASIC方案HardCopy II大幅降低产品风险
第122-122页
关键词: asic fpga 半导体工艺 硅器件 ii 不可否认 体积 增加 产品风险 开发费用
2005年第02期
《电子设计应用》
40nm栅极的APC技术开发
第32-32页
关键词: apc技术 nm 光刻胶 栅电极 日本富士通 技术开发 精细加工 刻蚀工艺 工艺控制 半导体工艺
2004年第02期
《半导体信息》
美国ADI公司高电压工业应用新工艺模拟IC
第21-22页
关键词: 半导体制造工艺 模拟器件公司 ic 半导体工艺 双极型 芯片性能 工艺模拟 电源电压 工业制造 多路复用器
2005年第01期
《半导体信息》
日本SDK公司研制出用于
半导体工艺
的干蚀刻气体
第32-32页
关键词: 半导体工艺 sdk 八氟环丁烷 etching 制造工艺 氟化合物 线宽 宽高比 刻槽
2004年第03期
《半导体信息》
ADI公司创新的制造工艺ICMOS
第29-29页
关键词: 半导体制造工艺 封装尺寸 模拟器件公司 adi icmos 性能水平 设计成本 半导体工艺 电源电压 双极型
2005年第02期
《半导体信息》
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