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出版地区
计算机技术的一些新进展第32-34页
关键词: 计算机技术  半导体工艺  摩尔定律  特征尺寸  工艺尺寸  
2012年第06期 《环球飞行》
计算机技术的一些新进展第32-34页
关键词: 计算机技术  半导体工艺  摩尔定律  特征尺寸  工艺尺寸  
2013年第12期 《环球飞行》
搭载ISO 26262认证IP的集成ADAS域控制器芯片第82-84页
关键词: 电子控制器  域控制器  半导体特性  半导体工艺  计算性能  集中式  ip  
2019年第11期 《中国集成电路》
一亿颗出货量之后,FD-SOI还要翻越哪些山丘?第23-26页
关键词: 出货量  finfet  半导体工艺  山丘  绝缘体上硅  晶体管  耗尽型  英特尔  
2019年第10期 《中国集成电路》
晶圆称重,简化半导体工艺的测量第53-55页
关键词: 半导体工艺  测量  称重  晶圆  半导体制造  芯片制造商  关键尺寸  工艺步骤  
英国质量计量设备厂商和Intel,IMEC合作开发20纳米节点半导体工艺第37-37页
关键词: 半导体工艺  intel  计量设备  合作开发  质量  厂商  英国  节点  
2011年第03期 《集成电路通讯》
Intel2017年迈向7nm工艺第13-13页
关键词: 工艺规划  intel  半导体工艺  路线图  制造  元件  
2011年第03期 《集成电路通讯》
半导体工艺设备招标文件技术要求的编写方法与技巧第35-35页
关键词: 半导体工艺  设备技术  编写内容  招标文件  工艺设备  技巧  综合评估法  设备招标  
2018年第08期 《招标采购管理》
IBM将联合日立研究32纳米半导体工艺第10-10页
关键词: 半导体工艺  32纳米  日立公司  ibm  研究开发  半导体制程  纳米半导体  合作协议  
2008年第06期 《中国信息化》
躁动的热电子:芯片发热之源第58-60页
关键词: 芯片技术  发热  热电子  半导体工艺  摩尔定律  物理极限  器件尺寸  半导体行业  
2019年第01期 《前沿科学》
华为手机第68-69页
关键词: 华为  手机  半导体工艺  联合设计  超广角  芯片  微距  旗舰  
2018年第11期 《青岛画报》
“针”锋相对——从CPU针脚看硬件技术发展第127-131页
关键词: 硬件技术  cpu  技术革新  半导体工艺  频率  
2005年第10期 《电脑自做》
韩研制出2纳米金属线 开半导体工艺新纪元第130-130页
关键词: 金属线  半导体工艺  纳米  科技领域  科技部  科学家  韩国  
2005年第12期 《电子元器件应用》
测试小型存储器阵列的新方法第73-74页
关键词: 存储器  阵列  寄存器  芯片  fifo  测试  小型  半导体工艺  故障  性能要求  
2004年第10期 《电子设计应用》
降低漏电流的技术现状与未来展望——解决漏电流问题已刻不容缓第26-43页
关键词: lsi  漏电流  半导体工艺  工作频率  技术现状  微细化  降低  泄漏  
2004年第09期 《电子设计应用》
结构化ASIC方案HardCopy II大幅降低产品风险第122-122页
关键词: asic  fpga  半导体工艺  硅器件  ii  不可否认  体积  增加  产品风险  开发费用  
2005年第02期 《电子设计应用》
40nm栅极的APC技术开发第32-32页
关键词: apc技术  nm  光刻胶  栅电极  日本富士通  技术开发  精细加工  刻蚀工艺  工艺控制  半导体工艺  
2004年第02期 《半导体信息》
美国ADI公司高电压工业应用新工艺模拟IC第21-22页
关键词: 半导体制造工艺  模拟器件公司  ic  半导体工艺  双极型  芯片性能  工艺模拟  电源电压  工业制造  多路复用器  
2005年第01期 《半导体信息》
日本SDK公司研制出用于半导体工艺的干蚀刻气体第32-32页
关键词: 半导体工艺  sdk  八氟环丁烷  etching  制造工艺  氟化合物  线宽  宽高比  刻槽  
2004年第03期 《半导体信息》
ADI公司创新的制造工艺ICMOS第29-29页
关键词: 半导体制造工艺  封装尺寸  模拟器件公司  adi  icmos  性能水平  设计成本  半导体工艺  电源电压  双极型  
2005年第02期 《半导体信息》