作者：Jiangtao; Hu半导体工艺测量称重晶圆半导体制造芯片制造商关键尺寸工艺步骤
摘要：半导体制造是极其精准的工艺。随着关键尺寸不断缩小,设备正面临着严峻挑战,即使很小的工艺偏差也可能导致良率降低。因此,芯片制造商必须对最关键的工艺步骤进行测量和监控,从而避免进一步处理存在缺陷的产品批次,并在更多产品批次被误处理之前,让设备重新符合规范。
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《电子工业专用设备》（CN：62-1077/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工业专用设备》其宗旨是：坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针，报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果，学术动态等，为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务，它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物，在国内外影响日益扩大，读者遍布全国。
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