《电子与封装》杂志的审稿周期是多久？

《电子与封装》杂志的审稿周期：预计1个月内。流程包括初审、外审、修改、复审和主编终审等环节。

该杂志是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子类学术期刊，创刊于2002年。出版周期为月刊，主编为余炳晨，出版地为江苏，出版语言为中文。该杂志以其专业的主编团队和稳定的出版周期，为读者提供了丰富、高质量的电子学术内容。

《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

该杂志被多家权威数据库收录：维普收录(中)、知网收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、万方收录(中)等。

该杂志的期刊荣誉情况：中国期刊全文数据库（CJFD）、中国优秀期刊遴选数据库等。

《电子与封装》杂志是电子领域的重要学术期刊，以其高质量的学术内容和广泛的影响力受到学术界和实践界的认可。

具体时间可能会因以下因素而有所不同：

（1）投稿量：投稿量较大时，审稿周期可能延长。
（2）文章质量：高质量的文章可能更快通过初审，而需要修改的文章可能会延长审稿时间。
（3）审稿人反馈速度：外审专家的反馈速度也会影响整体审稿周期。

如何查询《电子与封装》杂志的审稿进度：

1.在线投稿系统：如果通过在线系统投稿，可以登录该杂志系统查询稿件状态。

2.联系编辑部：通过电话或邮件联系编辑部，询问审稿进度。

投稿者在查询审稿周期时，应综合考虑多种途径获取的信息，并结合自己的实际情况进行灵活应对。同时，也要保持耐心和信心，等待编辑部的审稿结果。