来源：学术之家整理 2024-04-01 15:24:4746人看过
《电子与封装》杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，国内刊号：32-1709/TN，于2002年经国家新闻出版总署批准正式创刊的电子类系列杂志的部级期刊。
《电子与封装》杂志收录与荣誉：
维普收录(中)、知网收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、万方收录(中)、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国优秀期刊遴选数据库
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《电子与封装》杂志特色：
1.本刊投稿以中文为主，但必须是未发表的稿件。
2.文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。
3.作者工作单位直接排印在作者姓名之下，并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字；各工作单位之间连排时以分号隔开。
4.来稿若是各级基金资助项目、科研成果、获奖成果的论文，请在首页下方或文后标明。基金项目应注明项目编号。
5.正文所引文献须在正文末尾列出。中文参考文献在先，外文在后。中文按作者姓氏的汉语拼音字母顺序排列，外文按作者姓氏的字母顺序排列。每条文献必须顶格书写或打印，换行时前面空两格。
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