来源:学术之家整理 2024-04-01 15:24:4746人看过
《电子与封装》杂志发行周期:月刊
起订时间:2020年09月
价格:¥400.00
每月15日前付款成功,下月发货,每月15日之后付款成功,下下个月发货。(部分期刊上市时间较早,需要隔月预定,提前两个月预定详情请咨询客服)
电子与封装杂志简介:
《电子与封装》杂志是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办,出版地:江苏,于2002年经新闻总署批准的合规刊物,国内刊号:32-1709/TN。自创刊以来,不断从总体设计、编辑规范、编辑加工等方面增强刊物的可读性,进一步提高期刊质量,已成为电子领域所信赖的参考读物。
电子与封装杂志开设栏目:
封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场