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电子与封装杂志

电子与封装杂志部级期刊

主管单位:中国电子科技集团公司  主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所

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电子与封装 2005年第02期杂志 文档列表

电子与封装杂志业界论坛
发挥桥梁纽带作用 促进封装产业发展——访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生第1-4页
关键词: 中国半导体行业协会;  封装产业;  半导体产业;  企业;  发展;  封装测试;  先生;  集成电路;  汇聚;  高速;  
SEMI和SIA宣布将在纳米电子市场研究领域展开合作第4-4页
关键词: semi;  sia;  市场研究;  合作;  电子产业;  半导体工业;  协会;  解释;  
微科正式提供RSA/ECC二合一密码算法协处理器芯片技术授权第4-4页
关键词: rsa;  ecc;  协处理器;  密码算法;  芯片技术;  授权;  密钥;  集成电路;  密码系统;  用户;  
电子与封装杂志综述
CAD技术在电子封装中的应用及其发展第5-11页
关键词: cad;  电子封装;  组装;  芯片;  
ZiLOG的新型Z8 GP 8位微控制器取得重大进展第11-11页
关键词: log;  otp;  8位微控制器;  微处理器;  cisc;  可编程;  通用;  大中华区;  产品市场;  供货商;  
电子与封装杂志封装与组装
分立器件封装及其主流类型第12-17页
关键词: 半导体;  封装;  分立器件;  
“2004年中国泛网论坛”在京召开第17-17页
关键词: 中国;  论坛;  顾问;  新兴市场;  召开;  电子信息产业;  厂商;  表示;  消息;  快速;  
新型陶瓷/金属化合物基板——直接敷铜板第18-21页
关键词: 封装;  光电子学;  
第四届国际半导体技术会议(ISTC)即将举行第21-21页
关键词: 第四届国际半导体技术会议;  上海;  技术课程培训;  半导体产业;  
成功的BGA返修第22-26页
关键词: bga返修;  预热;  粘附热电偶;  工艺改进;  
SEMICON CHINA将于三月重返上海第26-26页
关键词: 中国;  semicon;  上海;  semi公司;  电子商;  商会;  电子生产设备;  电子元器件;  光电技术;  半导体设备;  
通孔插装PCB的可制造性设计第27-30页
关键词: 可制造性设计;  线路板;  通孔插装;  
美国微电子贸易代表团将于SEMICON China 2005展览会举办期间访华第30-30页
关键词: 访华;  贸易;  semicon;  展览会;  美国政府;  支持;  微电子;  
电子与封装杂志测试与可靠性
Single SOC Test Challenge for Blu-ray DVD第31-35页
关键词: soc;  集成电路;  dvd;  技术测试;  
IC China 2005暨北京微电子国际研讨会将在北京举行第35-35页
关键词: 中国;  北京;  集成电路产业链;  半导体行业;  国际化;  国际研讨会;  专业展览会;  ic;  微电子;  活动;