电子与封装杂志部级期刊

电子与封装 2004年第05期杂志 文档列表

电子与封装杂志名人访谈

努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授第1-2页

关键词: 电子封装业；  中国半导体行业协会；  电子封装产业；  市场机制；  

电子与封装杂志TOP企业报道

瑞萨：加强中国市场的整体统一管理战略第3-5页

关键词: 中国市场；  瑞萨科技公司；  统一管理战略；  半导体产业；  

瑞萨的SIP（Solution Integrated Product^TM）系统与插件技术的融合第6-8页

关键词: 瑞萨公司；  sip；  插件；  芯片配置；  soc；  

电子与封装杂志综述

颇具竞争力的SOI硅集成技术第9-14页

关键词: soi技术；  soi材料；  soiic；  

Intel：与国内厂商分享“无铅化”理念第14-14页

关键词: intel公司；  电子产品；  无铅化；  集成电路行业；  

光通信有源器件发展水平与趋势第15-19页

关键词: 有源器件；  激光器；  接收器；  调制器；  光放大器；  光模块；  oeic；  

电子与封装杂志封装与组装

6Sigma PCBA组装的AOI探索第20-23页

关键词: pcba；  6sigma；  自动光学图象检测；  

电子封装中的X-ray检测技术第23-26页

关键词: 线路板；  bga；  

无压浸渗SiC／A1的电镀和应用第26-30页

关键词: 表面处理；  热处理；  可靠性；  

TAB结构设计原理第31-35页

关键词: tab；  端子；  配合设计；  

确好芯片KGD及其应用第35-39页

关键词: 确好芯片；  高密度封装；  

NOVELLUS力推先进的平面化系统第39-39页

关键词: novellus公司；  平面化系统；  xceda；  抛光模块；  

电子与封装杂志热点关注:汽车电子可靠性与测试

中国汽车电子市场现状与展望第40-44页

关键词: 汽车；  汽车电子；  市场；  预测；  

汽车电子用裂隙梁型压力连接器插接过程的可靠性分析第44-49页

关键词: 压力连接；  接触；  有限元；  裂隙梁；  

CCP协议介绍及基于Matlab的CCP MCD实现第49-53页

关键词: 车载电子系统；  标定；  ccp；  matlab；