电子与封装杂志部级期刊

电子与封装 2004年第03期杂志 文档列表

电子与封装杂志专家论坛

知识经济下的管理变革与创新第1-4页

关键词: 知识资本；  知识管理；  管理变革；  管理创新；  

电子与封装杂志综述

VLSI设计方法和工具的发展第5-11页

关键词: 深亚微米；  eda工具；  数字模拟电路；  

台湾的微电子技术及产业（二）第12-19页

关键词: 台湾；  微电子；  技术；  产业；  

电子与封装杂志封装与组装

微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法第20-23页

关键词: 微电路封装产品；  水汽含量；  ppm；  

电子与封装杂志信息报道

用于圆片级封装的新技术第23-23页

关键词: 圆片级封装；  imec公司；  圆片上应用感应膜；  q因数；  

FPGA芯片规模封装第23-23页

关键词: fpga；  规模封装；  actel公司；  msl2；  

电子与封装杂志封装与组装

用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术第24-27页

关键词: 封装；  光电组件；  

电子与封装杂志信息报道

封装技术动向第27-27页

关键词: 三维安装；  封装技术；  功耗；  csp；  

电子与封装杂志封装与组装

BGA技术与质量控制第28-32页

关键词: 表面组装技术；  球珊阵列封装；  检测；  x射线；  质量控制；  返修；  

电子与封装杂志信息报道

苏州松下半导体有限公司开业第32-32页

关键词: 苏州松下半导体有限公司；  分立器件；  变容二极管；  晶体管；  

ASMC公司2003年底开始启动200mm生产线第32-32页

关键词: asmc公司；  2003年；  200mm生产线；  生产能力；  

电子与封装杂志封装与组装

可伐合金气密封接的预氧化第33-41页

关键词: 可伐合金；  硅硼硬玻璃；  金属封接；  氧化；  气氛；  

弹坑与失铝第42-43页

关键词: 弹坑；  失铝；  封装；  压焊；  

电子与封装杂志电路设计与测试

高精度电压频率转换器芯片设计第44-47页

关键词: 电压频率转换器；  带隙源；  多谐振荡器；  温度漂移；  

电子与封装杂志信息报道

天水华天科技股份有限公司挂牌成立第47-47页

关键词: 天水华天科技股份有限公司；  集成电路；  半导体元器件；