电子工业专用设备杂志部级期刊

电子工业专用设备 2018年第04期杂志 文档列表

多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析第1-6页

关键词: 微机电系统；  多功能模块化；  封装设备；  

键合机芯片翻转机构及其动力学仿真第7-9页

关键词: 扇出片键合；  键合机；  芯片翻转机构；  

MEMS用硅片的磨削工艺研究第10-13页

关键词: 磨削；  磨料粒度；  主轴转速；  进给速度；  

MEMS中硅各向异性腐蚀特性研究第14-17页

关键词: 各向异性腐蚀；  刻蚀速率；  表面粗糙度；  添加剂；  

平流层浮空器能源系统优化设计第18-22页

关键词: 平流层浮空器；  柔性组件；  最大功率点跟踪；  

碳化硅材料研究现状与应用展望第23-26页

关键词: 碳化硅；  半导体材料；  加工工艺；  应用展望；  

Si衬底GaN外延生长的应力调控第27-31页

关键词: si衬底gan；  外延生长；  金属有机物化学气相沉积；  应力调控；  

AlGaN/GaN HEMT材料的高温MOCVD生长研究第32-35页

关键词: 高电子迁移率晶体管；  algan；  高温金属有机物化学气相沉积；  二维电子气迁移率；  

InP单晶材料性能及制备方法第36-41页

关键词: inp单晶材料；  液封直拉法；  气压控制直拉法；  垂直梯度凝固；  

拉曼光谱在第三代半导体材料测试领域的应用第42-45页

关键词: 拉曼光谱；  gan；  无损检测；  

圆光栅编码器安装与对准第46-48页

关键词: 圆光栅编码器；  圆光栅精度；  偏心误差；  双读头系统；  

浅论现代先进焊接技术第49-51页

关键词: 先进焊接技术；  激光焊；  搅拌摩擦焊；  扩散焊；  真空钎焊；  

自顶而下的设备软件模块化设计的研究第52-54页

关键词: 设备软件；  自顶向下；  模块化设计；  

LTCC自动生产线的填孔技术研究第55-57页

关键词: 印刷式填孔；  设备优化；  

多线切割机主轴振动模态分析第58-60页

关键词: 主轴；  振动；  临界转速；  模态分析；