电子工业专用设备杂志部级期刊

电子工业专用设备 2004年第12期杂志 文档列表

电子工业专用设备杂志趋势与展望

无铅钎料对波峰焊设备的影响第1-5页

关键词: 无铅钎料；  波峰焊；  制造；  腐蚀；  喷嘴；  替代；  元件；  方案；  

寻求灵活、经济和高速的材料涂敷工艺第6-7页

关键词: 贴装；  高速；  编码器；  电子设备；  元件；  涂敷工艺；  电子产品；  经济；  厂商；  制造商；  

无铅电子封装发展现状第8-14页

关键词: 无铅钎料；  无铅合金；  钎焊；  金属间化合物；  动力学计算；  蠕变；  相图；  电子封装；  电子产品；  固态；  

电子工业专用设备杂志专题报道

贴片机工作性能检测参数第15-18页

关键词: 贴片机；  测试条件参数；  时间参数；  可靠性参数；  

焊膏工艺性要求及性能检测方法第19-25页

关键词: 焊膏；  黏度；  塌陷；  润湿性；  流变性；  触变性；  

NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究第26-31页

关键词: 装配；  封装；  可靠性；  研究；  

几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用第32-36页

关键词: 电子封装；  便携式电子产品；  倒装芯片；  多芯片模块；  晶圆级封装；  

无铅焊接技术在手工焊接中的应用第37-40页

关键词: 无铅；  无铅焊接技术；  手工焊接；  焊料；  焊接工艺；  

前沿配线接触方式第41-42页

关键词: dram；  前沿；  方式；  cvd；  配线；  

电子工业专用设备杂志业界要闻

国际要闻第43-47页

关键词: 量产；  存量；  首席执行官；  厂家；  经营策略；  签署；  科技合作；  国际要闻；  许可协议；  支持；  

国内要闻第47-51页

关键词: 半导体设计；  开发套件；  应用材料公司；  nec；  海信；  电子工程设计；  研发平台；  中国市场；  共建；  生产基地；  

市场要闻第51-53页

关键词: 要闻；  中国；  半导体市场；  美元；  订单；  投资；  增长趋缓；  半导体制造设备；  芯片；  测试；  

SEMI宣布2004年终对全球半导体设备产业的共识预测调查显示2005年的产业销售额为335亿美元第54-54页

关键词: 美元；  半导体设备；  市场销售额；  semicon；  产业；  预计；  全球；  半导体制造设备；  显示；  周期性；  

电子工业专用设备杂志制造工艺技术

使用半水基清洗剂的清洗技术（第二次报告）第55-58页

关键词: 半水基清洗；  氟碳；  乙烷；  清洗装置；  封装电路板；  助焊剂；  倒装芯片；  半导体封装；  

微流体泵制造技术及合成橡胶材料RTV615分析第59-62页

关键词: 微机电系统；  微流体泵；  rtv615；  液体逻辑模块；