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基于SPI通信的EEPROM的程序设计
第88-90页
关键词: 英飞凌 spi eeprom
2019年第23期
《汽车实用技术》
8位Flash微控制器实现永磁同步电机无传感器磁场定向控制
第61-64页
关键词: 英飞凌 8位微处理器 xc886 xc888 磁场定向控制
2008年第05期
《智能机器人》
三星押宝自主芯片 自力更生未必能丰衣足食
第38-39页
关键词: 主芯片 高通公司 galaxy 降低成本 预期收入 迪亚 海力士 高端设备 垄断市场 英飞凌
2015年第03期
《现代信息科技》
国内新闻
第32-33页
关键词: 罗克韦尔自动化 运营技术 智能制造 产品展示 联盟计划 英飞凌 中信重工 仿真开发 长城汽车 联合实验室
2015年第03期
《智慧工厂》
我国集成电路发展以应用为牵头,以系统厂商为龙头
第68-71页
关键词: 封装测试 全球规模 整机企业 设计业 芯片制造 自制率 英飞凌 电子产品 石油进口 海力士
2016年第15期
《中国战略新兴产业》
首款DDR3-1866内存上市
第41-41页
关键词: 首款 酷睿 前端总线 奇梦达 英飞凌 贵族血统 记忆体 制造工艺 工作电压
2008年第06期
《机械工业信息与网络》
车用半导体上演龙头争夺战
第-I0005页
关键词: 半导体公司 车用 首席执行官 英飞凌 企业价值 业务扩展 产品组合 数字世界
2019年第13期
《电子技术与软件工程》
英飞凌
开启数字化转型之路
第31-32页
关键词: 英飞凌 数字化 贸易保护主义 半导体公司 全球经济 科技股
2019年第02期
《太阳能》
CAN总线网络节点软件在线更新的应用研究
第427-429页
关键词: 嵌入式系统 can总线 在线编程 英飞凌
2018年第B09期
《测控技术》
声音
第18-19页
关键词: 新能源汽车 事业部 英飞凌 首席技术官 西门子股份公司 大中华区 工业和信息化部
2019年第02期
英飞凌
蓝牙芯片
第23-23页
关键词: 英飞凌 射频性能 封装尺寸 蓝牙芯片 外部组件 收发器 数据级 平方毫米 数据速率 无线多媒体
2005年第03期
《半导体信息》
2005年上半年世界十大半导厂商排行榜
第25-26页
关键词: 市场调研公司 名第 英飞凌 三星电子 芯片厂商 厂商名称 中国台湾
2005年第05期
《半导体信息》
英飞凌
苏州封装厂首批存储器将于2004年年底下线
第4-4页
关键词: 英飞凌 批量生产 半导体市场 生产工艺 最大生产能力 阶段建设 博特 发展趋势
2004年第06期
《半导体信息》
英飞凌
将智能卡倒装芯片技术首次引入中国
第9-10页
关键词: 英飞凌 倒装芯片 功能面 金线 载带 东信和平 机械稳定性 防腐性
2005年第05期
《半导体信息》
英飞凌
苏州工厂正式落成
第3-3页
关键词: 英飞凌 苏州工厂 批量生产 半导体市场 存储器芯片 阶段建设 项目计划 最大生产能力 业务集中 后端
2004年第06期
《半导体信息》
IC Insights预测2004年全球IC资本支出及前20名大厂商支出情况
第17-18页
关键词: ic insights 资本支出 三星电子 海力士 德仪 芯片厂商 英飞凌 市场调查 研究报告 中芯国际
2004年第03期
《半导体信息》
三星正考虑收购恩智浦、
英飞凌
和赛灵思
第42-42页
关键词: 恩智浦 恩智浦半导体 英飞凌 赛灵思
2019年第02期
《半导体信息》
2003年全球半导体十强出炉,
英飞凌
增幅最大
第17-17页
关键词: 英飞凌 市场调研公司 三星电子 公司排名 名第 德州仪器公司
2004年第01期
《半导体信息》
中芯国际首台12英寸晶圆设备进厂
第25-25页
关键词: 中芯国际 中国电子报 尔必达 英飞凌
2004年第05期
《半导体信息》
IDM厂看好MOSFET市况
第31-32页
关键词: mosfet 英飞凌 idm
2019年第01期
《半导体信息》
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