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期刊收录
出版地区
基于SPI通信的EEPROM的程序设计第88-90页
关键词: 英飞凌  spi  eeprom  
2019年第23期 《汽车实用技术》
8位Flash微控制器实现永磁同步电机无传感器磁场定向控制第61-64页
关键词: 英飞凌  8位微处理器  xc886  xc888  磁场定向控制  
2008年第05期 《智能机器人》
三星押宝自主芯片 自力更生未必能丰衣足食第38-39页
关键词: 主芯片  高通公司  galaxy  降低成本  预期收入  迪亚  海力士  高端设备  垄断市场  英飞凌  
2015年第03期 《现代信息科技》
国内新闻第32-33页
关键词: 罗克韦尔自动化  运营技术  智能制造  产品展示  联盟计划  英飞凌  中信重工  仿真开发  长城汽车  联合实验室  
2015年第03期 《智慧工厂》
我国集成电路发展以应用为牵头,以系统厂商为龙头第68-71页
关键词: 封装测试  全球规模  整机企业  设计业  芯片制造  自制率  英飞凌  电子产品  石油进口  海力士  
首款DDR3-1866内存上市第41-41页
关键词: 首款  酷睿  前端总线  奇梦达  英飞凌  贵族血统  记忆体  制造工艺  工作电压  
车用半导体上演龙头争夺战第-I0005页
关键词: 半导体公司  车用  首席执行官  英飞凌  企业价值  业务扩展  产品组合  数字世界  
英飞凌开启数字化转型之路第31-32页
关键词: 英飞凌  数字化  贸易保护主义  半导体公司  全球经济  科技股  
2019年第02期 《太阳能》
CAN总线网络节点软件在线更新的应用研究第427-429页
关键词: 嵌入式系统  can总线  在线编程  英飞凌  
2018年第B09期 《测控技术》
声音第18-19页
关键词: 新能源汽车  事业部  英飞凌  首席技术官  西门子股份公司  大中华区  工业和信息化部  
2019年第02期
英飞凌蓝牙芯片第23-23页
关键词: 英飞凌  射频性能  封装尺寸  蓝牙芯片  外部组件  收发器  数据级  平方毫米  数据速率  无线多媒体  
2005年第03期 《半导体信息》
2005年上半年世界十大半导厂商排行榜第25-26页
关键词: 市场调研公司  名第  英飞凌  三星电子  芯片厂商  厂商名称  中国台湾  
2005年第05期 《半导体信息》
英飞凌苏州封装厂首批存储器将于2004年年底下线第4-4页
关键词: 英飞凌  批量生产  半导体市场  生产工艺  最大生产能力  阶段建设  博特  发展趋势  
2004年第06期 《半导体信息》
英飞凌将智能卡倒装芯片技术首次引入中国第9-10页
关键词: 英飞凌  倒装芯片  功能面  金线  载带  东信和平  机械稳定性  防腐性  
2005年第05期 《半导体信息》
英飞凌苏州工厂正式落成第3-3页
关键词: 英飞凌  苏州工厂  批量生产  半导体市场  存储器芯片  阶段建设  项目计划  最大生产能力  业务集中  后端  
2004年第06期 《半导体信息》
IC Insights预测2004年全球IC资本支出及前20名大厂商支出情况第17-18页
关键词: ic  insights  资本支出  三星电子  海力士  德仪  芯片厂商  英飞凌  市场调查  研究报告  中芯国际  
2004年第03期 《半导体信息》
三星正考虑收购恩智浦、英飞凌和赛灵思第42-42页
关键词: 恩智浦  恩智浦半导体  英飞凌  赛灵思  
2019年第02期 《半导体信息》
2003年全球半导体十强出炉,英飞凌增幅最大第17-17页
关键词: 英飞凌  市场调研公司  三星电子  公司排名  名第  德州仪器公司  
2004年第01期 《半导体信息》
中芯国际首台12英寸晶圆设备进厂第25-25页
关键词: 中芯国际  中国电子报  尔必达  英飞凌  
2004年第05期 《半导体信息》
IDM厂看好MOSFET市况第31-32页
关键词: mosfet  英飞凌  idm  
2019年第01期 《半导体信息》