无铅焊膏论文_学术之家

DEK首个全面无铅解决方案品牌第139-139页

关键词: 解决方案品牌 dek公司丝网印刷无铅焊膏工艺能力

2005年第07期《工业和信息化教育》

一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能第130-133页

关键词: 无铅焊膏冷热循环剪切强度硬度

2018年第05期《哈尔滨理工大学学报》

一种新型SnZn系中温高强无铅焊膏制备及性能分析第1-5页

关键词: 无铅焊膏锡锌系抗剪强度剖面分析焊盘表面工艺

2019年第06期《焊接》

无铅焊膏批量挤压印刷技术——DEK Horizon印刷机第42-43页

关键词: dek horizon印刷机无铅焊膏挤压印刷技术印刷电路板 pcb

2004年第15期《现代制造》

DEK首个全面无铅解决方案品牌DEK Lead-Free第64-64页

关键词: 解决方案品牌 dek公司 free 丝网印刷无铅焊膏工艺能力

2005年第07期《电子工业专用设备》

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍第71-72页

关键词: 丝网印刷网板 dek公司印刷性能无铅焊膏组装工艺重复精度制造工艺工艺窗口研究所镍含量 dek www 对位

2005年第06期《电子工业专用设备》

无铅焊膏的批量成像工艺性能第184-184页

关键词: 无铅焊膏 pcb 批量成像无pb钎焊

2004年第04期《电子工艺技术》

无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究第311-314页

关键词: 助焊剂活化点无铅焊膏

2005年第06期《电子工艺技术》

无铅材料的批量成像：模板技术选择的效果-Clive　Ashmore．环球SMT与封装，2004，4（6）：12～16第120-120页

关键词: smt 封装无铅焊膏焊膏成像焊接强度铅元素批量兼容性属性

2005年第02期《电子工艺技术》

摩托罗拉测试和认可一种无铅焊膏——Vahid Goudarzi．Circuits Assembly第183-183页

关键词: 摩托罗拉无铅焊膏认可回流温度工艺窗口汽车应用测试基准计算机制造商可靠性灵活性峰值产品材料基站手机

2005年第03期《电子工艺技术》

高压IGBT模块衬板焊接工艺研究第13-16页

关键词: 回流焊接真空无铅焊膏回流线形

2011年第02期《控制与信息技术》

无卤素低银无铅焊膏的研制第63-67页

关键词: 无铅焊膏助焊剂活性物质铺展无卤素有机酸

2017年第03期《电子元件与材料》

确信电子ALPHA OM-338PT新型无铅焊膏提供同类产品中最佳的探针可测试性第150-150页

关键词: 确信电子组装材料部 alpha 可测试性无铅焊膏探针无铅免洗焊膏高速印刷

2006年第06期《电子与电脑》

最新无铅研究揭示全新的网板设计准则第176-176页

关键词: 设计准则无铅焊膏网板丝网印刷 dek公司封闭式

2006年第01期《电子与电脑》

DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究第137-137页

关键词: dek公司表面贴装无铅焊膏器件丝网印刷工艺设计参数工艺窗口

2006年第07期《电子与电脑》

确信电子ALPHA OM-338PT新型无铅焊膏提供同类产品中最佳的探针可测试性第150-150页

关键词: 确信电子组装材料部 alpha 可测试性无铅焊膏探针无铅免洗焊膏高速印刷

2006年第06期《工业和信息化教育》

DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究第137-137页

关键词: dek公司表面贴装无铅焊膏器件丝网印刷工艺设计参数工艺窗口

2006年第07期《工业和信息化教育》

最新无铅研究揭示全新的网板设计准则第176-176页

关键词: 设计准则无铅焊膏网板丝网印刷 dek公司封闭式

2006年第01期《工业和信息化教育》

电子产品SMT生产过程中焊膏的使用第8-12页

关键词: 焊膏 smt 无铅焊膏

2007年第01期《丝网印刷》

确信电子推出ALPHAWS．819水溶性焊膏第13-13页

关键词: 确信电子组装材料部无铅焊膏水溶性印刷特性湿度条件防空洞 pcb 可靠性

2007年第23期《现代制造》