作者：郝娟娟; 顾建; 赵鹏; 雷永平; 林健无铅焊膏助焊剂活性物质铺展无卤素有机酸
摘要：以铺展性能为主要评价指标，探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选，从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质，并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验，调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明：溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%，35%，5%和6%，羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时，焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性，锡珠试验达到标准一级水平。
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