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圣邦股份:模拟产业蓝图再扩张

关键词: 支付现金  产品品类  行业细分  上市公司  模拟芯片  半导体  股权  应用领域  
2019年第50期 《股市动态分析》

BGA技术之植球工艺

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2014年第02期 《集成电路通讯》

当数字先生遇到信号女士

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2007年第08期 《新知客》

TI宣布收购模拟专家Innovative Design Solutions公司

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2008年第07期 《智慧工厂》

美国国家半导体产品概览适用于电子消费产品的解决方案

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2004年第11期 《电子设计应用》

美国国家半导体在苏州开设首家芯片厂正式启用

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2004年第06期 《半导体信息》

便宜又好用的双输出电压转换器

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2005年第01期 《工业和信息化教育》

电子芯片散热器特性的测试研究

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2004年第06期 《工程热物理学报》

德州仪器启用全球最先进的模拟制造厂

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2009年第05期 《国防制造技术》

爱德万宣布推出浮动电源以扩展V93000测试平台在多种电源管理应用市场的能力

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2018年第09期 《中国集成电路》

国货当自强,国产MTP助IoT低功耗设计

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2018年第06期 《中国集成电路》

美国国家半导体产品概览——工业用模拟解决方案

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2005年第04B期 《电子产品世界》

专访ADI中国区总裁Jerry Fan模拟公司如何拥抱数字革命的新纪元

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2019年第03期 《电子产品世界》

面向工业应用的高电压模拟IC的芯片制造工艺

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2005年第02期 《今日电子》

综观DSP新兴市场及未来走向

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2005年第02期 《今日电子》

美国国家半导体产品概览工业用模拟解决方案

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2005年第04期 《电子技术应用》

节能标准扩展至外接电源,Power Integrations展示解决方案

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2005年第03期 《现代电子技术》

模拟技术重焕生机

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2006年第11期 《电子经理世界》

半导体业务继续“自立门户”

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2006年第09期 《电子经理世界》

圣邦股份:供应商高度集中香港公司不纳税?

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2017年第21期 《股市动态分析》