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莱迪思半导体公司推出首批新的FPGA产品第123-123页
关键词: 莱迪思半导体公司  fpga产品  dsp功能  容量  软件无线电  
2004年第08期 《电子设计应用》
莱迪思拓展其模块化视频接口平台(VIP)第5-5页
关键词: 视频接口  模块化  莱迪思半导体公司  平台  hdmi  vip  输出板  输入板  
2018年第06期 《中国集成电路》
莱迪思半导体公司推出首批新的FPGA产品第52-52页
关键词: 莱迪思半导体公司  fpga  lotticeecfpga  
2004年第07期 《世界电子元器件》
莱迪思ispCLOCKTM高性能时钟发生器第10-12页
关键词: 莱迪思半导体公司  ispclocktm  时钟发生器  性能  
2004年第07B期 《电子产品世界》
莱迪思半导体公司推出低成本、非易失FPGA器件第71-71页
关键词: xp  fpga器件  sram  存储器  闪存  单芯片  莱迪思半导体公司  低成本  选择方案  纳米  
2005年第03B期 《电子产品世界》
传感器端也能实现AI推理——莱迪思的低功耗、低成本FPGA方案出炉第86-87页
关键词: 超低功耗  传感器  ai  fpga  推理  低成本  莱迪思半导体公司  lattice  
2018年第06期 《电子产品世界》
莱迪思MachXO器件,结合CPLD和FPGA优势第21-21页
关键词: fpga  cpld  莱迪思半导体公司  嵌入式flash  器件  优势  设计工程师  处理工艺  
2005年第08B期 《电子产品世界》
全新莱迪思Snap模块或将推动60GHz无线技术在消费电子和嵌入式领域的应用第5-5页
关键词: 无线技术  snap  消费电子  嵌入式  应用  模块  莱迪思半导体公司  连接器  
2018年第03期 《中国集成电路》
莱迪思推出低成本、非易失的FPGA器件第24-24页
关键词: xp  fpga器件  sram  存储器  闪存  单芯片  低成本  芯片尺寸  器件结构  莱迪思半导体公司  
2005年第03期 《中国集成电路》
莱迪思推出高性能时钟发生器新系列第15-15页
关键词: 莱迪思半导体公司  ispclocktm  时钟发生器  市场  
2004年第07期 《中国集成电路》
莱迪思提供新的低成本的可选方案第5-5页
关键词: 可编程逻辑器件  machxo256  machxo640  莱迪思半导体公司  
2005年第08期 《中国集成电路》
Lattjce Diamond设计软件取得道路车辆功能安全认证(ISO26262)第6-6页
关键词: 功能安全  安全认证  设计方法  道路车辆  软件  莱迪思半导体公司  集成安全系统  汽车电子  
2018年第01期 《中国集成电路》
莱迪思半导体iCE40TM FPGA为SteamVRTM跟踪平台实现低延迟的同步传感器数据处理功能第7-7页
关键词: 莱迪思半导体公司  数据处理功能  跟踪平台  同步传感器  fpga  低延迟  数据采集和处理  低功耗  
2017年第10期 《中国集成电路》
莱迪思推出LatticeECP-DSP和LatticeEC系列FPGA产品第125-125页
关键词: dsp应用  fpga设计  莱迪思半导体公司  fpga器件  解决方案  功能  低成本  ecp  普通  
2004年第07期 《今日电子》
莱迪思新推出低成本、非易失的FPGA器件第81-81页
关键词: fpga器件  成本  推出  莱迪思半导体公司  技术结合  可编程性  选择方案  sram  单芯片  安全性  存储器  
2005年第04期 《今日电子》
存储技术持续推进:低成本、非易失FPGA器件受关注第76-78页
关键词: fpga器件  存储技术  成本  莱迪思半导体公司  相关技术  电子产品  安全性  多元化  单芯片  
2005年第09期 《电子测试》
莱迪思推出LatticeXP FPGA器件第93-93页
关键词: 莱迪思半导体公司  latticexp  fpga器件  非易失性  性能  
2005年第04期 《电子测试》
莱迪思半导体公司推出低成本、非易失的FPGA器件第57-57页
关键词: 莱迪思半导体公司  低成本  非易失  fpga器件  性能  
2005年第04期 《集成电路应用》
莱迪思公布最新跨越式可编程逻辑器件第3-3页
关键词: 跨越式可编程逻辑器件  cpld  fpga  莱迪思半导体公司  
2005年第08期 《集成电路应用》
莱迪思半导体公司推出首批新的FPGA产品第48-48页
关键词: 莱迪思半导体公司  fpga  dsp应用  器件  解决方案  功能  低成本  设计  性能  
2004年第08期 《集成电路应用》