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莱迪思半导体公司推出首批新的FPGA产品

莱迪思半导体公司fpgadsp应用器件解决方案功能低成本设计性能

摘要:莱迪思半导体公司日前了其LatticeECP-DSP和LatticeECFPGA器件系列。它们经过设计,能够提供最优化的特性和在所有FPGA中最低的整体方案成本。新的LatticeECP-DSP(“EConomvPlusDSP”)产品定位于高性能的DSP应用。在实现普通的DSP功能时,LatticeECP-DSP比其它低成本的解决方案提高50%的性能和75%的逻辑利用率.

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集成电路应用

《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

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