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华为业界首款5G基站芯片:天罡芯片第50-50页
关键词: 基站芯片  5g  华为  高集成度  性能比  频谱  
2019年第02期 《印制电路资讯》
IDC称全球基站芯片2008年收入将达24亿美元第20-21页
关键词: 基站芯片  2008年  市场预测  市场规模  
2004年第07期 《集成电路应用》
数字第60-60页
关键词: 电子信息产业  基站芯片  照明产品  led  美元  收入  产值  
2008年第09期 《现代制造》
2010年起家庭基站应用进入实质性阶段第17-18页
关键词: 基站芯片  家庭  应用  商业模式  覆盖问题  无线网络  大批量  e时代  
2010年第10期 《集成电路应用》
非接触IC探秘——非接触IC基站芯片第40-45页
关键词: 基站芯片  非接触  ic  u2270b  
2008年第05期 《电子制作》
PicoChip超小型家庭基站芯片第5-5页
关键词: 基站芯片  家庭  超小型  系统级芯片  面向成本  下行链路  3gpp  上行链路  
2011年第05期 《电子制作》
演进CDMA网络占领市场先机第I0015-I0015页
关键词: cdma网络  市场  演进  设备供应商  基站芯片  软件升级  阿尔卡特  
2009年第04期 《通信世界》
STW82100B系列:移动通信基站芯片第29-29页
关键词: 基站芯片  移动通信  意法半导体  高集成度  
2011年第06期 《世界电子元器件》
高集成度移动通信基站芯片第63-63页
关键词: 基站芯片  移动通信  高集成度  无线基础设施  下一代移动网络  设备制造商  无线基站  射频  
2011年第06期 《今日电子》
Mindspeed谋划未来小蜂窝基站市场第66-66页
关键词: 蜂窝基站  mindspeed公司  市场  hamilton  无线技术  基站芯片  宽带通信  
2012年第06期 《电子产品世界》