基站芯片5g华为高集成度性能比频谱
摘要：2019年1月24日,华为在北京召开5G会,推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M,最高支持64路通道。
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