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《电子与封装》杂志征稿启事
第48-48页
关键词: 中国电子学会 技术性刊物 集成电路封装 半导体器件 电子制造 封装技术 前沿技术
2019年第11期
《电子与封装》
球型硅微粉市场分析
第49-49页
关键词: 硅微粉 市场分析 球型 环氧树脂体系 集成电路封装 可擦写光盘 日用化妆品 年均增长率
2007年第02期
《中国粉体工业》
年产5000吨高纯球形硅微粉生产线
第63-63页
关键词: 硅微粉 球形 高纯 生产线 集成电路封装 低摩擦系数 可擦写光盘 日用化妆品
2009年第03期
《中国粉体工业》
宁波材料所在石墨烯/高分子导热复合材料方面取得进展
第39-39页
关键词: 高分子聚合物 复合材料 导热材料 石墨 半导体制造技术 宁波 集成电路封装 电子工业
2017年第02期
《中国粉体工业》
甘肃:四部门联手推进集成电路产业发展
第7-7页
关键词: 集成电路产业链 甘肃省 集成电路封装 业务收入 下游产业 经济发展 封装测试 科技厅
2014年第16期
《中国信息化》
发展高性能导电胶前景佳
第260-260页
关键词: 机械性能 导电胶 集成电路封装 绿色环保型 电子组装 光伏材料 发光二极管 微电子领域
2016年第15期
《广州化工》
我国西部
集成电路封装
基地在天水建成
第32-32页
关键词: 集成电路封装 信息产品管理 评审验收 技改项目 信息产业 表面贴装 技术改造
2004年第01期
《半导体信息》
2004年至2007年全球IC封装市场分析与预测
第16-17页
关键词: ic封装 市场研究公司 集成电路封装 市场分析 扁平封装 芯片尺寸封装 销售收入 双列直插式封装
2004年第03期
《半导体信息》
长电科技:半导体行业迎来“黄金年”
第59-59页
关键词: 半导体行业 集成电路封装 固定资产折旧 集成电路产业 分立器件 毛利率 盈利预测 元综合 黄金 主营业务利润
2004年第02期
《证券导刊》
长电科技(600584):半导体封装企业之王
第30-31页
关键词: 半导体封装业 专用集成电路 半导体分立器件 集成电路封装 先进封装技术 电子元器件行业 投资者情绪 盈利能力 半导体行业 证券市场
2004年第06期
《股市动态分析》
电子封装与微组装密封的特点及发展趋势
第60-62页
关键词: 微组装 电子封装 芯片集成度 按比例缩小 封装形式 摩尔定律 系统级封装 集成电路封装 基板 组装技
2010年第01期
《国防制造技术》
电科装备:集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展
第1-3页
关键词: 集成电路封装 国产化设备 电子装备 工艺适应性 新闻 自主知识产权 设备工艺 引线键合
2019年第07期
《中国集成电路》
《电子与封装》杂志征稿启事
第48-48页
关键词: 中国电子学会 技术性刊物 集成电路封装 半导体器件 电子制造 信息沟通 技术交流 封装技术
2019年第08期
《电子与封装》
第五届高分辨率对地观测学术年会在西电开幕
第180-180页
关键词: 高分辨率遥感图像 学术年会 对地观测 第三代半导体材料 雷达信号处理 集成电路封装 图像压缩芯片 企事业单位
2019年第01期
《西安电子科技大学学报》
总投资138亿元的26个集成电路项目落地安徽
第83-83页
关键词: 集成电路封装 总投资 安徽 测试设备 线材生产线 生产项目 合金线 测试板
2018年第05期
《新材料产业》
集成电路封装
中导电胶的材料与性能研究
第41-42页
关键词: 集成电路封装 导电胶 材料 性能
2019年第02期
《中国建材科技》
集成电路封装
用GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的研究
第5-11页
关键词: 石墨烯微片 碳纳米管 杂化材料 复配材料 导热高分子复合材料 集成电路封装
2018年第01期
《电镀与精饰》
Allegro创新的AxMR技术
第8-8页
关键词: 技术平台 创新 allegro 集成电路封装 systems 磁传感器 集成工艺 mos电路
2018年第05期
《中国集成电路》
友尼森成都投资2.1亿美元
第32-32页
关键词: 美元 成都高新区 投资 公司 出口加工区 芯片厂 动工 芯片封装 集成电路封装 测试
2005年第01期
《中国集成电路》
百尺竿头 更进一步——2005年中国半导体封装发展与市场研讨会盛大召开
第1-2页
关键词: 半导体封装 2005年 市场研讨会 中国电子科技集团公司 集成电路封装 股份有限公司 行业协会 发展趋势 科研院所 服务工作 连云港市 专用设备 电子工业 国内外 研究所 江苏省 杂志社 交流
2005年第06期
《电子工业专用设备》
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