美元成都高新区投资公司出口加工区芯片厂动工芯片封装集成电路封装测试
摘要：成都向“中国西部芯片之都”又迈进了一步!近日，马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森公司在全球的第三座芯片封装与测试厂——投资2．1亿美元的友尼森宇芯(成都)集成电路封装测试厂在蓉动工开建。友尼森宇芯(成都)芯片厂位于成都高新区出口加工区(西区)，是成都第二大芯片封装与测试工厂，项目总投资2．1亿美元，
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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