关键词: 集成电路制造  功率半导体  绝缘栅双极晶体管模块  封装技术  

2020年第02期 《集成电路应用》

关键词: 微电子  封装技术  发展探析  

2018年第08期 《科学与信息化》

关键词: 测试解决方案  oki  射频  冲电气工业株式会社  无线通信芯片  电子制造商  封装技术  半导体测试  

2007年第12期 《信息通信技术与政策》

关键词: 用户终端  利用系统  封装技术  部署  信息化建设  安装软件  安装位置  优化设置  

2014年第09期 《网络安全和信息化》

关键词: sp3  windowsxp系统  winxp  克隆  部署  计算机  运行速度  封装技术  

2009年第07期 《网络安全和信息化》

关键词: 加速系统  克隆  windows  部署  运行速度  封装技术  sp3  计算机  

2010年第14期 《网络安全和信息化》

关键词: 电子封装  国际会议  包装  封装技术  会议议题  mems  rfid  可靠性  

2014年第02期 《数字印刷》

关键词: 微电子  半导体制造  封装技术  

2019年第27期 《科技创新导报》

关键词: 新能源汽车  税收优惠  igbt模块  利好政策  封装技术  节能减排  新能源车  汽车大国  

2019年第24期 《汽车与配件》

关键词: 中国电子学会  技术性刊物  集成电路封装  半导体器件  电子制造  封装技术  前沿技术  

2019年第11期 《电子与封装》

关键词: 元器件  产学研用  封装技术  协同创新  

2019年第09期 《半导体技术》

关键词: 碳化硅  功率器件  封装技术  

2019年第19期 《中国电机工程学报》

关键词: led  封装技术  问题  解决方案  

2012年第24期 《考试周刊》

关键词: 市场需要  功率器件  工艺流程  封装技术  衬底材料  cmos技术  高压电路  半导体市场  

2012年第01期 《集成电路通讯》

关键词: 电子科技  南京  霍尔集成电路  封装技术  用户选择  生产制造商  芯片设计  

2007年第04期 《国内外机电一体化技术》

关键词: 电子科技  南京  霍尔集成电路  封装技术  用户选择  生产制造商  芯片设计  世界  

2007年第03期 《国内外机电一体化技术》

关键词: 电感式传感器  金属封装  封装技术  防护等级  干扰特性  全金属  一体式  密封性  

2011年第01期 《国内外机电一体化技术》

关键词: 微电子  封装技术  发展趋势  

2018年第09期 《名城绘》

关键词: kingmax  可拍照手机  数码存储卡  pip封装  记忆  技术运用  专利技术  封装技术  数码设备  

2005年第02期 《石油工业计算机应用》

关键词: u盘  上市  江民杀毒软件  产品现状  电子元器件  自主研发  封装技术  纠错系统  

2009年第02期 《石油工业计算机应用》