功率器件的450亿美元潜在市场需要新型衬底材料、封装技术及工艺流程

市场需要功率器件工艺流程封装技术衬底材料cmos技术高压电路半导体市场

摘要：IHS iSuppli报道，替代能源的应用可能推动功率半导体市场在2014年达到450亿美元。为了满足对更高效率高压电源管理的需要，太阳能发电和车辆电气化等市场都寄希望于GaN和SiC材料、新型高温封装技术以及把高压电路或射频电路与传统的CMOS技术结合的整合工艺流程。据分析者估计，

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社