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低银铜基钎料化学成分的设计第16-19页
关键词: 低银钎料  铜基钎料  钎焊  
2005年第04期 《材料研究与应用》
铟对低银Ag-Cu-Zn钎料显微组织和性能的影响第2565-2570页
关键词: 低银钎料  熔化特性  金相组织  力学性能  
2017年第09期 《稀有金属材料与工程》
Ga和Ce复合添加对低银无镉钎料组织及性能的影响第91-96页
关键词: 低银钎料  显微组织  稀土元素  抗剪强度  
2019年第01期 《稀有金属材料与工程》
BAg17CuZnSn-xCe钎料组织及性能分析第42-46页
关键词: 稀土元素  低银钎料  显微组织  力学性能  
2018年第08期 《焊接学报》
基于邦迪管低银钎料的研究第66-67页
关键词: 邦迪管  低银钎料  表面张力  润湿性  钎焊  
2017年第08期 《家电科技》
基于低银钎料的金刚石薄壁钻钎焊工艺研究第19-22页
关键词: 金刚石薄壁钻  低银钎料  表面张力  润湿性  钎焊  
2011年第03期 《金刚石与磨料磨具工程》
Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物生长速率的影响第460-464页
关键词: 生长速率  高温时效  低银钎料  
2012年第02期 《中国有色金属学报》
电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展第1-5页
关键词: 电子封装  低银钎料  可靠性  
2011年第02期 《焊接技术》
硅青铜转子导条钎焊中低银钎料的应用第26-29页
关键词: 低银钎料  硅青铜  池槽式端环  
2012年第02期 《上海大中型电机》
Ag元素含量对SnAgCuX无铅钎料性能的影响第21-24页
关键词: 低银钎料  snagcu合金  微量x元素  显微组织  性能  
2009年第05期 《焊接学报》
低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究第86-89页
关键词: 电子封装  低银钎料  微互连焊点  振动疲劳  断裂模式  尺寸效应  
2014年第11期 《电子元件与材料》
Sn-0．3Ag-0．7Cu低银无铅微尺度焊点的蠕变性能研究第56-59页
关键词: 电子封装  无铅  低银钎料  微焊点  蠕变  力争性能  
2014年第01期 《电子元件与材料》
Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响第655-659页
关键词: 低银钎料  mn  zn  力学性能  断口中图法  
2014年第03期 《稀有金属材料与工程》
低银无铅钎料的拉伸力学性能第27-30页
关键词: 低银钎料  加载速度  拉伸性能  无铅  伸长率  
2015年第01期 《材料热处理学报》
SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变第65-68页
关键词: 金属间化合物  低银钎料  形貌  演变  回流焊  
2015年第05期 《哈尔滨理工大学学报》
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